1. FR-4 FR-4是一种玻璃纤维增强塑料，是PCB板制造过程中最常用的基材。它具有优良的电性能、机械性能、热性能和耐候性，可以满足绝大多数电子元件的要求。FR-4相对便宜，广泛用于家电、办公电子设备、汽车电子、工业控制器等领域。2. 金属基板 金属基板是一种在基材上镀上金属薄膜的PCB板，常用的金属有铝、铜...
PCB板的材质决定了其电气性能、机械性能和热性能。常见的PCB板材质包括：铜箔：作为导电层，铜箔的纯度、厚度和表面处理工艺对PCB板的性能有重要影响。基材：如FR-4环氧树脂玻璃纤维布板、聚酰亚胺（PI）等。基材的选择需要考虑其绝缘性、耐热性、机械强度等因素。阻焊层：用于保护PCB板上的电路和元件，防止短路和氧化...
是最常见的PCB基板材料,由玻璃纤维和环氧树脂相互交织而成。 具有成本低廉、容易加工的优点,并且对电气性能有良好的保证。 对环境的温度和湿度变化有较好的适应性,广泛应用于各种通用电子设备。 高TG玻璃纤维板: 适用于需要在高温环境下保持稳定性的产品,如汽车电子、航空航天等。 具有更高的耐热性,能在高温环境下...
2、陶瓷、金属材质：如铁基、铝基、铜基，主要应用于军事、航空航天领域.(二)PCB分类（覆铜板）-材质辨识 PCB料件编码规则第34条：特殊需求码第三码代表使用材质：1――FR-1；2――FR-2；3――CEM-1；4――FR-4双层板；5――FR-4四层板；6――FR-4六层板；7――FPC(软板)例：715G5713-M01-000-...
陶瓷基板，以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料为基材，是一种高性能的PCB材质。其耐高温、耐化学腐蚀以及良好的机械强度，使其特别适合用于制造高频、高功率的电子产品。在微波通信、卫星通信、雷达等技术领域，陶瓷基板发挥着至关重要的作用。五、高分子基板 高分子基板，以聚酰亚胺、聚酰胺等高分子材料为主要成分，同样展现出...
PCB板的主要制作材质通常包括玻璃纤维、环氧树脂和铜箔。玻璃纤维材料通常用于提供板的机械强度和稳定性，而环氧树脂则用于作为绝缘层，以防止电子元件之间的短路和干扰。铜箔则用于形成电路连接，作为电子信号的传输介质。除了这些主要的材质外，PCB板的制作还可能涉及到其他辅助材料，如阻焊剂、喷锡、印刷油墨等。这些材料...
FR-4是pcb生产中最常用的材质之一。它以玻璃纤维增强环氧树脂为基础，具有出色的机械强度、耐热性和耐化学腐蚀性。此外，其电气性能和加工性能也相当优异。在通信设备、计算机、消费电子以及汽车电子等领域，FR-4都发挥着至关重要的作用，其应用广泛且不可或缺。金属基板 金属基板以铝、铜、钨等金属为基材，其散热...
1. 基材：PCB板的基材是指电路板中非导体部分所采用的材料，主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等。其中，玻璃纤维布被广泛应用于双面板和多层板制造中，而环氧树脂和聚酰亚胺则被用于高密度多层板的制造。2. 铜箔：铜箔是PCB板上导电部分所采用的材料。它通过化学镀铜或机械压铜等工艺加工而成，并在表面进行化学...
1.环氧树脂：作为PCB板的明星材料，环氧树脂经热固化后展现出卓越的电绝缘性能，成为铜箔与玻璃纤维布之间的理想粘合剂。其耐热性、耐化学性、耐水性和电气性能均十分出色。玻璃纤维布：以高温熔融无机物冷却形成的非结晶物体为基材，玻璃纤维布通过经纬交织，打造出高可靠性的补强材料。常用规格如106、1080等，满足...