Negave Pattern:负像图形,即负片、照相原版或生产底版上导电图形是透明时的图形。 FPT(Fine-Pitch Technology):精细节距技术,当表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少时使用。 这些术语涵盖了PCB设计、制造和组装过程中的关键概念和技术细节,帮助工程师和技术人员更好地...
1.一种PCB中导电图形与基材整平的方法,其特征在于:所述方法步骤如下: a.开料:根据所需PCB的尺寸,将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板; b.内层干膜:取感光膜,将感光膜均匀的涂覆在PCB基板上,然后将带有电路图的菲林紧贴在PCB基板上,置于光照下,进行曝光处理,曝光后将PCB基板置于蚀刻液中,蚀刻后的PCB板进行退膜...
3.制板工艺:将设计好的电路图形通过光刻、蚀刻等技术转移到基板上,形成导电图形。 4.钻孔与铣边:根据元器件的尺寸和布局,在PCB上钻出相应的孔,以便元器件的焊接和固定。同时,对PCB的边缘进行铣削,使其符合产品尺寸要求。 5.表面处理:对PCB的导电图形进行表面处理,如镀金、喷锡等,以增强导电性能和防止氧化。 6....
金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,中山国昌荣电子有限公司取得一项名为“一种PCB图形电镀用的装置”的专利,授权公告号CN 222389948 U,申请日期为 2024 年 4 月。 专利摘要显示,一种PCB图形电镀用的装置,包括用于固定PCB板的飞钯头,所述飞钯头的端部设有导电部,所述飞钯头的外周形状呈圆锥形,还...
把金属粉末和胶黏剂混合,制成导电涂料,用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上(注:基板,指PCB板的绝缘介质层;现在所用的埋容埋阻工艺,参考了此原理)。 02 模压法 利用模压工艺,在塑料绝缘基板上放一张金属箔,用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压,这样,受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形,其余部分...
Negave Pattern:负像图形,即负片、照相原版或生产底版上导电图形是透明时的图形。 FPT(Fine-Pitch Technology):精细节距技术,当表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少时使用。 这些术语涵盖了PCB设计、制造和组装过程中的关键概念和技术细节,帮助工程师和技术人员更好地...