沉锡一般适用于小批量或单件生产,要求焊接质量和可靠性较高的情况。 喷锡和沉锡两种方式在电路板制造中有不同的应用。喷锡适用于大规模生产,可以快速且均匀地施加锡到电路板上,适用于焊点较小、要求不高的应用。喷锡也可以作为焊接前的预处理,使焊点更容易实现良好的连接。沉锡适用于小批量或单件生产,可以提供较良...