模式分析与应用(Pattern Analysis And Applications)是一本由Springer London出版的一本工程技术-计算机:人工智能学术刊物,主要报道工程技术-计算机:人工智能相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊,该刊创刊于1998年,出版周期Quarterly。2021-2022年最新版WOS分区等级:Q2,2023年发布的影响因子为3.7,CiteScore指数7.4,...
《模式分析与应用》(Pattern Analysis And Applications)是一本以工程技术-计算机:人工智能综合研究为特色的国际期刊。该刊由Springer London出版商创刊于1998年,刊期Quarterly。该刊已被国际重要权威数据库SCIE收录。期刊聚焦工程技术-计算机:人工智能领域的重点研究和前沿进展,及时刊载和报道该领域的研究成果,致力于成为该...
如果对文章质量有信心的话可以试试,做好3个月以上的准备,性价比一般。
是,SCI四区杂志,审稿周期略长 期刊名字 PATTERN ANALYSIS AND APPLICATIONS PATTERN ANAL APPL 期刊ISSN 1433-7541 2014-2015最新影响因子 0.646 通讯方式 SPRINGER, 233 SPRING ST, NEW YORK, USA, NY, 10013 涉及的研究方向 工程技术-计算机:人工智能 出版国家 ENGLAND 出版周期 ...
The journal publishes high quality articles in areas of fundamental research in intelligent pattern analysis and applications in computer science and engineering. It aims to provide a forum for original research which describes novel pattern analysis techniques and industrial applications of the current tec...
pattern analysis and applications 基本信息 期刊全称 pattern analysis and applications 期刊简称 Print ISSN 1433-7541 Online ISSN 1433-755X 期刊出版社 是否开放获取 Open Access,OA 否 官网地址 期刊所属领域 期刊简介 JCR分区索引信息2021年数据 是否是SCIE(SCI)...
Pattern Analysis and Applications《模式分析与应用》 (官网投稿) 简介 期刊简称PATTERN ANAL APPL 参考译名《模式分析与应用》 核心类别 SCIE(2024版), 目次收录(维普), 知网外文库,外文期刊, IF影响因子 自引率 主要研究方向计算机科学-COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE计算机:人工智能 Pattern Analysis ...
期刊主页 pattern analysis and applications主页 期刊评价 您选择的pattern analysis and applications的指数解析如下: 简介:PATTERN ANAL APPL 杂志属于工程技术行业,“计算机:人工智能”子行业的偏低级别杂志。投稿难度评价:影响因子不高,影响力也比较小,审稿时间也偏长,但容易投中。 审稿速度:12周以上或约稿级别/热...
是SCI 期刊名 pattern analysis and applications 出版周期: 季刊 中科院杂志分区 计算机:人工智能分类下的 4 区期刊 近四年影响因子 2014年度 2013年度 2012年度 2011年度 0.646 --- 0.742--- 0.814--- 0.739 杂志由 SPRINGER 出版或管理。 ISSN号:1433...
Pattern Analysis and Applications 来自 dx.doi.org 喜欢 0 阅读量: 150 作者: ChuYin Chang 摘要: Please note, we are currently updating the 2018 Journal Metrics . This journal presents original research that describes novel pattern analysis techniques as well as industrial and medical applications. ...