Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.1mm. Paste mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小; 如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层, 在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理), 用于制作...
在Pad属性中的Solder Mask Expansion位置启用Tented选项,将移除所有Soloder Mask阻焊层,从而导致焊盘的顶层/底层无开窗,因此为Tented。阻焊层是一个Expansion值,当需要阻焊层渗入焊盘表面时,可以使用负值。 对于Paste Mask助焊层,Tenting不适用。因此,如果需要从表贴焊盘上移除助焊层,则只有设定负的Expansio...
1 Solder Mask Layers: 即阻焊层。顾名思义，他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候，不应涂锡的地方粘上锡。可以简单理解为一个洞，该区域（洞）以外的地方，都不允许有焊锡，即只能涂绿油。一般洞的大小比实际焊盘略大。2 Paste Mask Layers: 锡膏防护层（或助焊层、钢网层），是针对表贴（SMD）元件的。
Paste Mask:由于其制造过程相对简单,因此成本相对较低。然而,由于其孔的位置和尺寸需要精确控制,因此对制造工艺的要求较高。 Solder Mask:由于其制造过程相对复杂,因此成本相对较高。然而,由于其能够有效地防止焊锡的流动和泄漏,因此对PCB的整体质量和可靠性具有重要影响。 7、维护与修复: 在使用过程中,如果发现Paste...
Solder Mask:组焊层的制作涉及到图形设计、曝光、显影等,最终形成一层均匀的绿油层,在生产过程中,需根据设计要求在特定区域开窗,以此实现裸露铜皮目的。 Paste Mask:助焊层的数据是用于制作钢网,与板子生产是没有直接关系,而钢网的制作精度是直接影响锡膏印刷的质量,...
Solder层是要把PAD露出来. paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样,尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中,用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。 Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网),是针对表面贴...
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm. Paster mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小; 如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),用于制作...
Solder Mask(焊盘阻焊层)和Paste Mask(焊膏层)是PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造过程中的两个关键层。Solder Mask是一种阻焊漆,通...
Solder Mask与Paste Mask的区别:solder mask就是阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来. paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一...
5、遮蔽层(Mask Layers)Altium Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的遮蔽...