Pad命名规范 一.S MD贴片焊盘 SMD+尺寸+焊盘形状(圆形c,矩形r,正方形s,椭圆型ob,特殊形状sp)+“_S”(socket 命名加_s,不是socket pad不用加) 举例如下:“.”用r代替 1.圆形焊盘,直径0.2mm SMD0r2c 2.矩形焊盘,长x宽=0.3x0.4mm SMD0r3x0r4r 二.通孔 金属化孔,非金属化孔只要在p之前加
基本术语SMD: Surface Mount Devices表面贴装元件。 RA:Resistor Arrays排阻。MELF:Metal electrode face components金属电极无引线端面元件.SOT:Small out
Pad与封装命名规范 一般圆形smd格式:C+pad直径列如：C20（单位：mil） 一般dip格式：C+pad直径D+钻孔内径列如：c104d75（单位：mil) 表层为正方形,内层是圆形的pad格式：S+pad直径D+钻孔内径如：S104d75（单位：mil) 矩形和正方形smdpad格式：smd长x宽如：SMD20X30（单位：mail） 椭圆形...
PadPad与封装命名规范与封装命名规范 收藏 分享 下载 举报 用客户端打开
GB / T32363的本部分规定了聚酰胺模塑和挤出 材料的命名系统。 聚酰胺 模塑和挤出材料 种类 包括 PA6 、PA66、PA69、PA610、PA612、PA11、PA12、PAMXD6、PA46、PA1212、PA4T、 PA6T以及PA9T、PA10T、PA1010 等均聚聚酰胺, 以及各种不同组成的模塑和挤出共聚物。不同种类聚酰胺塑料用下列指定的特征性能的值以及推...
命名方法为:DIPSM +引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长(X) x 宽(Y) mm 命名举例:DIPSM16-1p27-11p39x4p50。 命名方法:PBGA+引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长(X)x 宽(Y)mm. 命名举例:PBGA144-1p27-12p65X12p65。 命名举例:PBGA144-1p0-12p65X12p65。 命名举例:PBGA144-0p8-12p65X12p65。 命名方法...
LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。小数点的表示：在命名中用“...
2 焊盘的命名方法 焊盘的命名方法参见表 1。 表 1 焊盘的命名方法 焊盘类型 光学识别 点 简称 MARK 标准图示 命名 命名方法:MARK + 图形直径(C)(mm) 命名举例:MARK1p0。 表面贴装 方焊盘 SMD 命名方法:SMD + 长(X) x 宽(Y)(mm) 命名举例:SMD0p90X0p60,SMD2p20X1p20。 表面贴装 圆焊盘 SMDC 命...