osp膜 (共48件相关产品信息) 品牌 OSP 迪海化工 更新时间:2024年12月12日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 实力供应商 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥490.00/个 广东佛山 涂布棒 OSP-2/250 OSP 打色涂膜 油漆刮涂器 制膜拉棒 颜料刮色棒 在线交易 48小时发货 少货必赔 破损...
用于标准OSP膜的烷基苯并咪唑和用于另一种OSP膜的苯基咪唑停留的时间为19.0分钟,说明了HT烷基苯并咪唑的挥发性。气相色谱—质谱在三种OSP膜中,HTOSP膜所含的杂质少。OSP膜的有机杂质也会影响膜在回流处理过程中的可焊性并导致变色。 据KojiSaeki[5]报道说由于OSP膜表面的铜离子密度较小,表面的聚合反应比膜底部...
机器方面,OSP生产时主要可分为两个步骤,先是前处理(除油、微蚀、酸洗、水洗)将PCB铜面上的氧化铜层除去并粗化铜面,后进入主槽内成膜。在对机体的整个机械部分进行检查,确认不存在问题,且对所有功能槽进行分析调整好后(测得微蚀速率1.0 μm、膜厚0....
用于标准OSP膜的烷基苯并咪唑和用于另一种OSP膜的苯基咪唑停留的时间为19.0分钟,说明了HT烷基苯并咪唑的挥发性最低。气相色谱—质谱在三种OSP膜中,HTOSP膜所含的杂质最少。OSP膜的有机杂质也会影响膜在回流处理过程中的可焊性并导致变色。 据KojiSaeki报道说由于OSP膜表面的铜离子密度较小,表面的聚合反应比膜底...
【OSP(Organic Solderability Preservative,有机保焊膜)】是利用化学方式在铜的表面长出一层有机铜错化物(complex compound)的皮膜。这层有机皮膜可以保护电路板上的洁净裸铜于常态的储存环境下不再与空气接触而生锈(硫化或氧化),并且可以在PCBA电路板组装的过程中轻易地被助焊剂及稀酸迅速的清除并露出洁净的铜面与...
实验室去除PCB表面OSP膜步骤：1、使用棉签蘸取助焊剂，图1：液体助焊剂，在需要褪膜的地方进行擦拭，图2：擦拭过程，若OSP膜氧化严重，可先用助焊剂浸泡5分钟后再进行擦拭。2、对于需要整板或有特殊要求的（如铜表面不能有划痕），可将PCB浸泡在助焊剂中，使用超声波清洗5分钟，然后用自来水冲洗PCB，再将PCB浸泡...
OSP膜厚测试方法 OSP膜厚度的测定OSP膜厚度的测定 1)先将UV紫外光谱仪波长调至270nm后,开机预热20-30min；2 2)取经过M2608处理过的铜箔表面积Xcm的测厚板(如3.0×5.0cm,尽量剪切标准)浸泡于25ml3）用UV仪器及10mm石英比色槽，以5%盐酸做空白校正得到UV的吸收值C；4)膜厚度可以用下公式计算：厚度（µ）...
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。
OSP膜的主要成分是夹带有脂肪酸和唑类衍生物小分子的有机金属聚合物,这种有机金属聚合物提供了所需要的耐热腐蚀性、铜附着性和表面硬度。为了能承受无铅组装工艺的温度条件,有机金属聚合物的分解温度必须高于无铅焊料的熔点温度,否则经过无铅组装工艺后OSP膜的主成分出现分解。OSP膜的分解温度在很大程度上取决与有机金...
日立分析仪器上海有限公司 OSP膜厚度测试仪器,比如OSP镀层测厚仪OSPrey800,它利用光谱分析原理,可以无损地检测OSP镀层厚度,无需准备样品,可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。另外还有OSP薄膜测厚仪,它采用非接触式、非破坏式的3D测量方式,主要用来测量PCB/PWB板铜箔上的OSP薄膜。您可以根据具体需求选择合适的仪器。