事实上这就是“有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的Shercoat，以及日本流行的Cucoat等)，是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理，所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜电路板制程分类法将其归之为表面终饰Final Finish。OSP 制程的反应原理，是“苯基三连唑”BTA(Benz...
事实上这就是“有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的Shercoat,以及日本流行的Cucoat等),是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理,所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜电路板制程分类法将其归之为表面终饰Final Finish。 OSP 制程的反应原理,是“苯基三连唑”BTA(Benzo...
以ENIG表面处理与SAC305形成焊锡的剪切力测试来看,不论是一次回焊、二次回焊、回焊后放置于150°C环境下200(H)小时来看,其破裂强度(焊接强度)似乎没有特别明显的差异。 相对来说,ENIG一旦经过设计信赖度品质验证,日后在市场上的不良率应该比较低,但前提是不计「黑垫」这类PCB生产时的瑕疵。
▪ 防焊层厚度(Resist Thickness): 30-40um ▪ 电路板表面处理(Finish): OSP、ENIG(0.3um Ni/0.03um Au) ▪ 锡球合金(ball solder alloy): Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.006Ge、63Sn-37Pb ▪ 剪力测试速度(Shear at speeds):10, 100, 1000, 2000 and 4000 mm/sec 这份报告基本上采用...
事实上这就是“有机保焊剂＂(OrganicSolderabilityPreservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的Shercoat，以及日本流行的Cucoat等)，是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理，所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜，电路板制程分类法将其归之为表面终饰FinalFinish。此等OSP制程的反应原理，是“苯基三连唑＂BTA(...
A: PCB : Quantity, Gerber file and Technic requirements(material,surface finish treatment, copper thickness,board thickness ,...) PCBA: PCB information, BOM, (Testing documents...) Q2. What file formats do you accept for production?A:...
Final Thoughts: When should you use OSP surface finish? OSP surface finish is applicable in the PCB manufacturing process where there is a need to be RoHS compliant. Also, it is instrumental in surface mount technology, where the printed circuit board is flat and needs good wettability to get...
A: PCB : Quantity, Gerber file and Technic requirements(material,surface finish treatment, copper thickness,board thickness ,...) PCBA: PCB information, BOM, (Testing documents...) Q2. What file formats do you accept for production?A: Gerber...
事实上 这就是“有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲 流行的 Shercoat,以及日本流行的 Cucoat 等), 是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理,所长成的一层 有机铜错化物的棕色皮膜,电路板制程分类法将其 归之为外表终饰 Final Finish。 PAGE : 2 / 31 REVISION : B ...
PCB finishsolder flowassembly processThe introduction of organic solderability preservativesrn(OSP's) on printed circuit boards (PCB's), specificallyrnEntek Plus 106 A, at Solectron Herrenberg resulted in arnlarge increase in the number of boards being rejected forrnpoor wetting of through h...