OSP板指的是经过OSP(Organic Solderability Preservatives)工艺处理的印刷电路板(PCB)。OSP,中文翻译为有机保焊膜,又称护铜剂,是一种在PCB铜箔表面进行的符合RoHS指令要求的工艺处理。 一、OSP工艺原理 OSP工艺主要是在洁净的裸铜表面上,通过化学方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化、耐
这OSP基本上是一层透明的保护膜,一般用肉眼极难察觉到它的存在,行家则可以透过折射反光来看出在铜箔上有否上有一层透明薄膜来判定,又因为做过OSP的板子与一般的裸铜板在外观看来并没有太大的差异,这也造成板厂在品值检查及量测的难度。 有机护铜剂(OSP)如果有破洞刚好在铜面上,铜面就会从破洞处开始氧化,...
OSP(Organic Solderability Preservatives),中译为有机保焊膜,又称护铜剂。它是一种在电路板制作过程中,为了保护焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续...
OSP是保障电路板性能与可靠性的关键工艺,其本质是运用化学方法,在洁净的裸铜表面生成一层有机皮膜。这层看似普通的皮膜,肩负着重大使命:常态环境下,它如同忠诚卫士,保护铜表面不被氧化或硫化,避免生锈;当电路板进入后续焊接的高温环节时,又能迅速被助焊剂清除,让干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡紧密结合,形成牢...
【OSP(Organic Solderability Preservative,有机保焊膜)】是利用化学方式在铜的表面长出一层有机铜错化物(complex compound)的皮膜。这层有机皮膜可以保护电路板上的洁净裸铜于常态的储存环境下不再与空气接触而生锈(硫化或氧化),并且可以在PCBA电路板组装的过程中轻易地被助焊剂及稀酸迅速的清除并露出洁净的铜面与...
铝基板OSP是一种用于铝基板的表面处理技术,通过涂覆有机可焊性保护剂,在铝基板表面形成均匀涂层,提供良好可焊性和抗氧化性,兼具薄且均匀的特点,成本较低,在电子行业中得到广泛应用,尤其适用于对散热有较高要求的领域。 铝基板 OSP 具有以下优点: 1.良好的散热性能:铝基板具有较高的热导率,可...
是印刷电路板铜箔表面处理的一种工艺。OSP工艺的主要作用是在裸铜表面形成一层有机保护膜，以防止铜与空气、水分等接触后形成的氧化、碳化等化学反应，从而保障PCB板的可焊性。
OSP工艺线路板是一种采用有机可焊性保护膜处理的线路板。解释：1. OSP工艺概述：OSP工艺是一种保护线路板表面微细导线路径的技术。它通过在线路板表面形成一层均匀的有机保护膜，保护线路板在组装和运输过程中免受氧化和污染。这种工艺提高了线路板的焊接性能和可靠性。2. 特点与优势：耐焊接性：OSP...
线路板的行业里面,O..OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。PCB之OSP工艺OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,又称