OPPO Enco X3采用的是恒玄BES2700芯片。这款芯片为OPPO Enco X3提供了强大的性能支持,使其具备出色的音频处理能力和低功耗表现。以下是关于OPPO Enco X3及其恒玄BES2700芯片的详细介绍: 音频性能:OPPO Enco X3搭载了11mm低音+6mm高音双动圈单元,配合恒玄BES2700芯片,能够提供卓越的音质表现。同时,它还支持1Mbps传输速...
近日，我爱音频网拆解了OPPO Enco X3真无线降噪耳机，发现其内部元器件高度集成化。其中充电盒主板上采用了来自思远的SY8809芯片，一款蓝牙耳机充电仓解决方案。另外Enco X3耳机上也采用了思远的型号为SY5501的元件，一款电源管理PMIC。OPPO Enco X3搭载与丹拿共研的第三代同轴双单元，通过了Hi-Res无损音频认证，QQ音...
OPPO在近日的新品发布会上，正式推出了旗下新一代旗舰级TWS耳机产品——OPPO Enco X3，带来了与丹拿共研的第三代旗舰声学系统，丹拿大师调音，更出色的降噪效果，更稳定的无线连接和更低延迟，以及不限设备的空间音频和AI助手等功能。OPPO Enco X3真无线降噪耳机外观方面，在继承了系列“星环”设计的基础上，质感大...
IT之家 8 月 28 日消息，博主 @数码闲聊站 今天曝光了 OPPO Enco X3 真无线耳机的详细参数。IT之家整理如下：11mm 低音 + 6mm 高音双动圈单元恒玄 BES2700 芯片50dB 自适应主动降噪丹拿联合调音定制双 DAC3 麦克风 + VPU 拾音器骨传感器支持 1Mbps 传输速率 + 192kHz / 24bit 无损音频无线传输IP55 + 蓝牙...
OPPO Enco X3搭载恒玄科技BES2700ZP芯片 恒玄科技消息，OPPO Enco X3搭载恒玄科技BES2700ZP芯片。本文源自：金融界AI电报
OPPO Enco X3搭载恒玄科技BES2700ZP芯片 证券时报e公司讯，恒玄科技消息，OPPO Enco X3搭载恒玄科技BES2700ZP芯片。
经过我爱音频网详细拆解发现，Enco X3耳机里集成有发声单元、软包扣式锂电池和主板，主板上搭载了IMU与骨传导二合一芯片、蓝牙音频芯片、电源管理PMIC和MEMS麦克风等。其中Enco X3的发声单元为丹拿共研第三代同轴双单元声学系统，该模组由专业声学解决方案商泰铭声学设计和生产。OPPO Enco X3耳机内部的同轴双单元正面...
IT之家 8 月 28 日消息,博主 @数码闲聊站 今天曝光了 OPPO Enco X3 真无线耳机的详细参数。 IT之家整理如下: 11mm 低音 + 6mm 高音双动圈单元 恒玄BES2700 芯片 50dB 自适应主动降噪 丹拿联合调音 定制双 DAC 3 麦克风 + VPU 拾音器骨传感器
8月28日,数码博主“数码闲聊站”在微博上公布了OPPO新耳机Enco X3的详细参数。这款耳机将与OPPO Find X8系列一同登场。 根据博主提供的信息,Enco X3采用了11mm低音和6mm高音双动圈单元,并搭载了恒玄BES2700芯片。此外,该耳机还支持最高50dB的自适应主动降噪技术,并与丹拿联合调音。值得一提的是,Enco X3定制了双...