1、随着版图设计尺寸不断变小,光学临近效应会导致在晶圆(wafer)上不能得到想要的图形,必须使用opc技术来解决该种问题。 2、现有常规opc verify中,首先会对逻辑(logic)和sram区域先进行区分,每个区域均需检查关键尺寸(cd)的断路(pinch)、短路(bridge)等通用检查(check)项目(item),不同区域因设计规则(design rule)...
步骤05:得到新的OPC修正图形,并验证新的OPC修正图形,得到验证结果; [0042]具体的,对新的OPC图形的验证结果可以包括:对新的OPC图形进行模拟并检查是否存在图形间距变小(bridge)和图形线宽变窄(pinch)的地方。 [0043]步骤06:设定新的OPC修正图形的验证结果的误差标准,并判断新的OPC修正图形的验证结果是否在误差标准内...
Bridge / Pinch meas CD / EPE meas Data manipulation 具体我没看过相关的代码,开源代码只有简单的仿真demo,没有比较完整的Mask优化过程的代码,我也是刚接触,根据我掌握的微量信息,得出几个判断: 工业软件基本上没有开源代码,大家用的代码都是自己写的,并且很有可能是多年形成的屎山代码,一般人完全看不懂的那种...
本发明公开了一种快速修复热点的OPC验证方法,首先进行常规OPC验证,验证项目包含pinch check,bridge check;通过上述的验证项目测试,如果没有找到热点,则验证通过;如果找到热点,则执行自动排除热点的步骤;形成新的OPC修复掩膜图形;载入本地OPC掩膜,重新执行OPC验证.本发明在OPC验证中,采用插值采样加权平均法对EPE测量值...
FEM model可以用于OPC之后的verification,评价post-OPC的工艺稳定性。 此外,也有人会用SEM image contour和simulation contour的差异作为指标fitting model。这种model更能准确预测pattern corner等不方便拉gague的位置的behavior,通常用来预测AF printing/pinch/bridge等defect。 编辑于 2024-11-10 12:24・IP 属地安徽...
快速修复热点的OPC验证方法专利信息由爱企查专利频道提供,快速修复热点的OPC验证方法说明:本发明公开了一种快速修复热点的OPC验证方法,首先进行常规OPC验证,验证项目包含pinch che...专利查询请上爱企查
在基于最佳工艺条件的OPC验证中,利用经过校正的OPC模型对全数据版图进行模拟,从而检查OPC后版图是否存在OPC修正问题,这些修正问题可能导致硅片上诸如Bridge,Pinch以及互联不足等缺陷,然而目前的OPC验证是基于掩模板不存在制作误差进行的,也就是说,在模拟过程中假定OPC后图形与掩模板上的实际图形不存在任何偏差。 由掩模板...
本发明公开了一种快速修复热点的OPC验证方法,首先进行常规OPC验证,验证项目包含pinch check、bridge check;通过上述的验证项目测试,如果没有找到热点,则验证通过;如果找到热点,则执行自动排除热点的步骤;形成新的OPC修复掩膜图形;载入本地OPC掩膜,重新执行OPC验证。本发明在OPC验证中,采用插值采样加权平均法对EPE测量值进...