ComputeTray与SwitchTray之间通过铜接插件实现了直接互联，同时，机柜上还配备了专用的锁紧连接器板卡锁扣，确保了连接的稳固性。值得一提的是，单个ComputeTray的设计考虑到了机柜的宽度，为两个标准机柜的宽度，这样便轻松容纳了8颗Rubin和2个CPU。然而，渣B推测ScaleOut的网卡可能不会通过PCIe与该板相连，而FrontEnd...
至于2026年发布的产品，NVIDIA将其称之为Rubin，单颗Rubin GPU搭载288GB的HBM4内存，带宽大幅提升，同时FP4的算力将会提升三倍有余，达到了50PFLOPs，除此之外NVIDIA为其配备的是Vera CPU，最高拥有88核以及176个线程。整个AI服务器最高可以达到41.5TB的HBM4显存，FP4算力可以达到3.6EFLOPS，FP8训练算力则为1.2...
整机的Dense FP4推理性高达1.1EFlops(每秒110亿亿次)，FP8训练性能高达0.36EFlps(36亿亿次)，还有新的注意力指令。2026年下半年，我们将迎来全新的Rubin架构，首发服务器产品为“Vera Rubin NV144”，每个节点两颗Rubin GPU搭配一颗全新的Vera CPU。其中，Rubin GPU搭配288GB容量的下一代HBM4内存，FP4浮点性能...
硬件全面升级：BlackwellUltra与Rubin系列强化算力基础 BlackwellUltra：性能跃升与液冷技术普及 NVIDIA正式推出内存增强版BlackwellUltraGPU，其DenseFP4算力较前代B200提升50%，HBM配置升级至288GBHBM3e，网络层面则采用ConnectX8网卡替代ConnectX7，进一步优化数据传输效率。BlackwellUltra的典型应用场景为GB300NVL72机架级解决...
英伟达(Nvidia)在2024年6月2日的台北国际电脑展(Computex 2024)上首次公布了下一代AI平台 ——Rubin平台。该平台计划于2026年推出,并包括 Rubin GPU、Vera CPU 以及一系列先进技术,如 HBM4 内存和NVLink 6 Switch等 [1][2][3]。文章《Nvidia AI 芯片演进解读与推演(一)》和《Nvidia AI 芯片演进解读与推演...
NVIDIA首席执行官黄仁勋透露，Blackwell B200其实每颗GPU含两个芯片（die），使NVLink拓扑结构发生变化。虽然Blackwell B200 NVL72是这个名称，但称为NV144L应该更合适，因此NVIDIA计划Rubin产品线调整名字。此外，Rubin产品线将从HBM3/HBM3e转向HBM4，并在Rubin Ultra采用HBM4e，内存容量维持288GB（与B300相同），带宽...
“Rubin” R100 GPU 加速器将配备两个 SXM7 插槽中的受限 GR100 GPU,并配备 288 GB 的 HBM4 内存。因此,容量与 B300 Blackwell Ultra 相同,并且与 B300 一样拥有 8 个 HBM 堆栈。但是通过迁移到 HBM4 内存,带宽将跃升 62.5%,达到 13 TB/秒,跨越这 8 个 HBM 堆栈。
英伟达 R系列GPU确认搭载HBM4,HBM升级有望带动带宽及容量翻倍提升 ☀ NVIDIA 在COMPUTEX 2024演讲中确认将发布Blackwell的Ultra版本,并首次披露下一代Rubin平台的部分细节。 🌹Blackwell Ultra预计将于2025年推出,搭载8颗12Hi HBM3E堆栈,代替Blackwell的8颗8Hi HBM3
NVIDIA Rubin架构将率先导入SoIC设计，其Vera Rubin NVL144平台据称将配备Rubin GPU，内置两颗接近光罩（Reticle）大小的芯片，FP4运算性能可达50 PFLOPS，并搭载288GB的HBM4；更高端的NVL576平台则将搭载Rubin Ultra GPU，内置四颗光罩大小芯片，FP4运算性能达100 PFLOPS，并支持16个、共1TB的HBM4e。据报道，苹果也...
2026年下半年,我们将迎来全新的Rubin架构,首发服务器产品为“Vera Rubin NV144”,每个节点两颗Rubin GPU搭配一颗全新的Vera CPU。 其中,Rubin GPU搭配288GB容量的下一代HBM4内存,FP4浮点性能跃升到50PFlops(每秒5亿亿次)。 Vera CPU则包含88个自研Arm架构核心,首次支持多线程而达到176线程,彼此之间通过1.8TB/s带...