在引入NVIDIA GB200 NVL72之前,单个NVLink域中可连接的GPU最大数量仅限于HGX H200底板上的8个,每个GPU的通信速度为900 GB/s。GB200 NVL72设计的引入显著提升了这些能力:NVLink域现在可以支持多达72个NVIDIA Blackwell GPU,每个GPU的通信速度为1.8 TB/s,比最先进的400 Gbps以太网标准快36倍。 NVLink域规模和速...
GB200 NVL72 機架連接 36 個 Grace CPU 和 72 個 Blackwell GPU。 GB200 NVL72 搭載液冷的機架級解決方案,擁有 72 個使用 NVLink 互聯的 GPU,能夠作為單一大型的 GPU 使用,並為擁有兆級參數的 LLM 提供 30 倍的即時推論速度。 GB200 Grace Blackwell 超級晶片是NVIDIA GB200 NVL72的關鍵元件,使用 NVIDIA...
NVIDIA GB200 NVL72 之前,在 HGX H200 底板上,单个 NVLink 域中可以连接的最大 GPU 数量限制为 8 个,GPU间的通信速度达 900 GB/s。GB200 NVL72 设计的推出后,NVLink 域现在可以支持多达 72 个 Blackwell GPU,…
NVIDIA将与OCP共享的GB200 NVL72系统机电设计(如图)元素包括机架架构、计算和交换机托盘机械结构、液体冷却和热环境规格、以及NVLink电缆盒体积。NVLink是NVIDIA开发的高速互连技术,可以实现GPU之间的更快通信。英伟达的GB200产品,特别是其Blackwell芯片,目前已经全面投产。 日前,鸿海集团透露,正在墨西哥为英伟达建设全球最...
ASUS ESC AI POD with rack-scale NVIDIA GB200 NVL72. The full rack solution is a symphony of GPUs, CPUs and switches harmonizing in lightning-fast, direct communication, turbocharging trillion-parameter LLM training and real-time inference.
Nvidia GB200 NVL72采用NVLink全互联技术 AI 芯片： NVIDIA 发布全新 Blackwell 平台，包括 NVIDIA HGX B200、 GB200、 NVLink、 GB200 NVL72 机架级设计、网络交换机 X8000 在内得的多款产品。 HGX B200 和 B100 通过整合 Blackwell Tensor Core GPU 和高速互连技术，实现了与前代相比 15 倍的推理性能提升...
GB200 NVL36x2（5+9+4布局方式）第一种是GB200 NVL72机柜，整个机柜功率大约120kW。目前通用CPU机柜支持高达12kW/机架，而更高密度的H100 风冷机柜通常仅支持大约 40kW/机架。一般对于单机柜超过30kW就应该考虑使用液冷，因此GB200 NVL72机柜采用的是液冷方案。GB200 NVL72 机柜的组成：由18 个 1U 计算节点+ ...
Supermicro 的 SuperCluster NVIDIA GB200 NVL72 Platform 4 H13 4U 液冷系統配置 NVIDIA HGX H200 8-GPU 系統 X14 JBOF 系統 X14 1U CloudDC 配以 OCP DC-MHS 設計 在2024 年 10 月 15 日至 17 日,請親臨加利福尼亞州聖何塞的 OCP Global Summit 的 21 號展位,以了解更多資訊。
新しい NVIDIA GB200 NVL72 は、計算負荷が高く、リソースを大量に消費する大規模なモデルのトレーニングとデプロイに対応するシステムの 1 つです。
今天分享的是:2024年Nvidia GB200 NVL72采用NVLink全互联技术,铜缆方案或成为未来趋势(报告出品方:天风证券) AI芯片:NDIA发布全新BacRAGH1平台,包括NVIDIAHGXB200、GB200,NVLnK,GB200 NV.72 机架饭设计、网络交换机,X8000 在内得的多数产品。HGXB200 和 B100 通过整会 BlsckwellTensor Gore GPU 和亮速互连技...