对于要求精确度高、体积小、重量轻的小型化电子产品，SMD焊盘因其规整的形状和较小的体积而更具优势。对于需要更大焊接面积、更强焊锡强度和更高布线灵活性的应用场景，NSMD焊盘则更为适用。SMD和NSMD在电子行业中各有其独特的地位和作用。了解它们的区别并根据具体应用场景做出合理选择，是确保PCB质量和电子设备性能...
其实这里所说的SMD与NSMD指的是在电路板上面看到的铜箔焊垫或焊盘的裸露方式(pad layout design),这个在以前根本就不会有人在意的PCB焊盘设计上的小细节,在电子零件越做越小且焊点也越来小的趋势下反而显得越来越重要。 那到底什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Defined)焊垫设计? 现今的PC...
SMD与NSMD这两种焊垫设计其实各有其优缺点,对于焊锡强度、焊垫与PCB的结合力也更有胜场,所以真的不能说那一种焊垫设计比较好。在做比较前,我们先假设SMD与NSMD焊垫设计的面积是一样大的,这样比较才有意义。 SMD的优点: SMD焊垫的实际铜箔尺寸相对NSMD要来得大,而且焊垫的周围也会使用防焊油覆盖压住,所以...
1、SMD和NSMD的定义 SMD(Solder Mask Defined Pad),中文解释是阻焊层定义焊盘,即焊盘的实际焊接尺寸由绿油工序决定。 如上左图所示,阻焊绿油覆盖在较大面积的PAD铜箔上,那实际PAD的焊接大小就取决于绿油开窗的大小。 NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad),中文解释是非阻焊层定义焊盘,即焊盘的实际焊接尺寸由焊盘的...
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装,有两种常见的焊接方法 -SMD(焊接掩模定义)和NSMD(非焊接掩模定义),每种方法都有自己的特点和优势。 2019-07-29 09:24:33 Xilinx FPGA BGA设计:NSMD和SMD焊盘的区别 Xilinx建议使用非阻焊定义的(NSMD)铜材BGA焊盘,以实现最佳板设计。N...
PCB Layout时走线会较困难,因为焊垫之间的间距变小了。 NSMD的优点: 因为NSMD的焊垫为独立铜箔,在焊锡时除了铜箔的正面会吃锡外,连铜箔周围的垂直侧面都可以吃到锡,相对来说NSMD的吃锡面积就比较大,所以焊锡强度也就相对的比较好。 NSMD的铜箔实际面积相对来说比较小,layout工程师在走线(trace)也比较容易布...
随着如今电子元器件的引脚焊盘越来越小,我们越来越多的接触到了SMD焊盘和NSMD焊盘这两个概念。这个视频对SMD焊盘和NSMD焊盘进行了比较详细的介绍和比较。 整个视频包含以下三个内容: - 从概念上详细的介绍了什么是SMD焊盘和NSMD焊盘 - 多方位比较了以上两种焊盘的优缺点 -
2、焊盘之间的间隙更大（与SMD相比），允许更宽的线宽和更多的通孔灵活性，，PCB Layout时走线会较...
PCB Layout时走线会较困难,因为焊垫之间的间距变小了。 NSMD的优点: 因为NSMD的焊垫为独立铜箔,在焊锡时除了铜箔的正面会吃锡外,连铜箔周围的垂直侧面都可以吃到锡,相对来说NSMD的吃锡面积就比较大,所以焊锡强度也就相对的比较好。 NSMD的铜箔实际面积相对来说比较小,layout工程师在走线(trace)也比较容易布...
SMD与NSMD这两种焊垫设计其实各有其优缺点，对于焊锡强度、焊垫与PCB的结合力也更有胜场，所以真的不...