SMD焊盘是指焊盘的大小由阻焊层（通常是绿油）的开口来定义的。这种焊盘工艺的特点在于焊盘表面覆盖有一层阻焊层，只暴露出用于焊接的金属部分。SMD焊盘形状规整，不受走线影响，特别适用于小型零件焊盘，如0402、0201、01005等尺寸的元件。NSMD（非阻焊层定义焊盘）：NSMD焊盘的大小不是由阻焊层定义的，而是由铜层...
1)焊锡对NSMD PAD的包裹更好,吃锡面积大,因此焊锡和PAD的结合强度会高于SMD; 2)PAD之间的间距更大,layout走线更具优势。 NSMD的缺点: 1)NSMD PAD尺寸小,没有绿油覆盖,因此和基板的结合强度低,在可靠性和焊接维修中,更容易出现PAD从基板脱落的问题。 但是可以通过在PAD上打孔填充,增加PAD的结合力,优化NSMD...
SMD与NSMD这两种焊垫设计其实各有其优缺点,对于焊锡强度、焊垫与PCB的结合力也更有胜场,所以真的不能说那一种焊垫设计比较好。在做比较前,我们先假设SMD与NSMD焊垫设计的面积是一样大的,这样比较才有意义。 SMD的优点: SMD焊垫的实际铜箔尺寸相对NSMD要来得大,而且焊垫的周围也会使用防焊油覆盖压住,所以...
SMD与NSMD这两种焊盘设计其实各有其优缺点,对于焊锡强度、焊盘与PCB的结合力也各有特点,所以真的不能说那一种设计比较好。在做比较前,我们先假设SMD与NSMD焊垫设计的面积是一样大的,这样比较才有意义。 SMD的优点: SMD焊垫的实际铜箔尺寸相对NSMD要来得大,而且焊...
2、SMD焊盘维修时不容易撕裂和脱落，因为SMD焊垫的实际铜箔尺寸相对NSMD要来得大，而且绿油盖住了部分...
SMD是指电阻层开口小于金属垫焊接工艺。该过程减少了焊接或焊接过程中焊接板脱落的可能性。然而,缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的走线厚度,并可能影响通孔的使用。 NSMD: NSMD是指焊接板工艺,其中电阻层的开口大于焊接板的开口。该工艺为焊点连接提供了更...
产品型号 JK-nSMD010-60 产品封装 1206 SMD 产品电压 6-16V 保持电流 0.1A 保护电流 0.25A 最小包装 3500 使用环境 -40℃到85℃ 厂家认证 ROHS/REAHC/UL/TUV/CQC等 哪里发货 深圳东莞二地仓库发货 产品开增票 可以开13%票 JK-nSMD (1206L) 低阻系列自恢复丝产品型号列表(6-12V,1.5-7.5A): JK-nSM...
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非阻焊层限定(Non-Solder-Mask Defined,NSMD)。金属焊盘小于阻焊层开口。在表层布线 电路板的 NSMD 焊盘上,印刷电路导线的一部分将会受到焊锡的浸润。 焊盘的选择:阻焊层限定(SMD)与非阻焊层限定(NSMD) 电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号走向的要求在 NSMD 与 SMD 焊盘之间选择一 种。特殊的微过孔设计...
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