SMD焊盘是指焊盘的大小由阻焊层(通常是绿油)的开口来定义的。这种焊盘工艺的特点在于焊盘表面覆盖有一层阻焊层,只暴露出用于焊接的金属部分。SMD焊盘形状规整,不受走线影响,特别适用于小型零件焊盘,如0402、0201、01005等尺寸的元件。NSMD(非阻焊层定义焊盘):NSMD焊盘的大小不是由阻焊层定义的,而是由铜层...
1)焊锡对NSMD PAD的包裹更好,吃锡面积大,因此焊锡和PAD的结合强度会高于SMD; 2)PAD之间的间距更大,layout走线更具优势。 NSMD的缺点: 1)NSMD PAD尺寸小,没有绿油覆盖,因此和基板的结合强度低,在可靠性和焊接维修中,更容易出现PAD从基板脱落的问题。 但是可以通过在PAD上打孔填充,增加PAD的结合力,优化NSMD...
SMD与NSMD这两种焊垫设计其实各有其优缺点,对于焊锡强度、焊垫与PCB的结合力也更有胜场,所以真的不能说那一种焊垫设计比较好。在做比较前,我们先假设SMD与NSMD焊垫设计的面积是一样大的,这样比较才有意义。 SMD的优点: SMD焊垫的实际铜箔尺寸相对NSMD要来得大,而且焊垫的周围也会使用防焊油覆盖压住,所以...
随着如今电子元器件的引脚焊盘越来越小,我们越来越多的接触到了SMD焊盘和NSMD焊盘这两个概念。这个视频对SMD焊盘和NSMD焊盘进行了比较详细的介绍和比较。 整个视频包含以下三个内容: - 从概念上详细的介绍了什么是SMD焊盘和NSMD焊盘 - 多方位比较了以上两种焊盘的优缺点 -
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...大小和形状由Solder Mask决定;另外一种是NSMD(Non Solder Mask DefinedPAD),即:焊盘的大小和形状不由Solder M…terryhill.blog.163.com|基于70个网页 2. 非阻焊层限定(Non-Solder-Mask Defined) 阻焊层设计 3. 所有金属焊盘均须为非阻焊层限定 (NSMD) 焊盘。阻焊层与金属焊盘之间的净空须至少达到 60 ...
Xilinx FPGA BGA设计:NSMD和SMD焊盘的区别 Xilinx建议使用非阻焊定义的(NSMD)铜材BGA焊盘,以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘,而阻焊定义的(SMD)焊盘中有少量阻焊层盖住焊盘平台。 2024-04-19 11:05:19 晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘设计方式 典型的焊盘设计方式有两种:SMD(Solder ...
SMD是指电阻层开口小于金属垫焊接工艺。该过程减少了焊接或焊接过程中焊接板脱落的可能性。然而,缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的走线厚度,并可能影响通孔的使用。 NSMD: NSMD是指焊接板工艺,其中电阻层的开口大于焊接板的开口。该工艺为焊点连接提供了更...
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NSMD(non solder mask)是指阻焊开窗大于焊盘的焊盘工艺 如上图是侧面看,左图就是NSMD,右图就SMD。 如上图是上面直视焊盘。左图是SMD(绿油包住了一小部分焊盘),右图是NSMD(绿油在焊盘外圈围成一圈,把整个焊盘露出来) 两者的差别: SMD是绿油覆盖把整个焊盘盖住,留个窗口让小一圈的焊盘露出来。