CPO呢,是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。 NPO是将光引擎与交换芯片分开,装配在同一块PCB基板上。 大家应该能看出来,CPO是终极形态,NPO是过渡阶段。NPO更容易实现,也更具开放性。 之所以要做集成(“封装”),目的很明确,就是为了缩短了交换芯片和光引擎间的距离(...
NPO/CPO技术通过将交换芯片与光引擎紧密集成，提供了一种新的解决方案。这种技术不仅降低了功耗，也减少了对散热的需求，是未来数据中心技术发展的方向。硅光技术前景 硅光技术为高密度、低功耗的光电子集成提供了全新方向。这项技术能够增强系统性能和能效，并有望在未来进一步推动绿色低碳信息基础设施的建设。
CPO/NPO共封装技术研发与制造 在数据传输需求和功耗效率挑战日益增长的今天,维度科技引领共封装光学(CPO/NPO)技术的革新,为超大规模数据中心提供全面的检测解决方案。我们的目标是确保CPO/NPO技术在实际应用中实现最高的性能和可靠性标准。 解决方案 光通信器件生产与制造 ...
NPO，英文全称Near packaged optics，近封装光学。CPO，英文全称Co-packaged optics，共封装光学。简单来说...
CPO/NPO之所以不通过主板上的PCB互连,主要是出于性能和成本的考虑。如果以其良好的性能来取代这种大型PCB板射频基板,会因为面积大而导致成本较高。只有一小块区域需要高频信号布线和互连,这是不值得的。 但如果照常使用廉价的PCB,电信号互连的损耗太大,整板功率增大,或者电信号的频率上不去。 NPO/CPO就是为了解决...
NPO CPO光互连的器件开发与测试 在数据传输需求和功耗效率挑战日益增长的今天,维度科技引领共封装光学(CPO/NPO)技术的革新,为超大规模数据中心提供全面的检测解决方案。我们的目标是确保CPO/NPO技术在实际应用中实现最高的性能和可靠性标准。 解决方案 光无源器件研发与制造 ...
CPO和NPO是硅光技术路线中的两种重要技术。 CPO,即共封装光学,是一种先进的封装技术,将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上,直接与芯片内的电路相集成,借助光互联以提高通信系统的性能和功率效率。传统的光通信系统中,可插拔光模块插在交换机前面板,光模块与芯片的连接非常复杂,而CPO主要优化了这...
NPO CPO光互连的器件开发与测试 在数据传输需求和功耗效率挑战日益增长的今天,维度科技引领共封装光学(CPO/NPO)技术的革新,为超大规模数据中心提供全面的检测解决方案。我们的目标是确保CPO/NPO技术在实际应用中实现最高的性能和可靠性标准。 解决方案 光无源器件研发与制造 ...
9. NPO/CPO技术的核心是硅光技术，它通过光子和电子的集成在硅基衬底上，为数据中心技术发展开辟了新道路。10. 总的来说，NPO/CPO技术是数据中心未来的发展方向，将助力构建绿色低碳的信息基础设施。11. 随着技术的持续进步，我们期待硅光科技能够引发更多创新，推动数据中心行业的可持续发展。
CPO/NPO共封装技术研发与制造 在数据传输需求和功耗效率挑战日益增长的今天,维度科技引领共封装光学(CPO/NPO)技术的革新,为超大规模数据中心提供全面的检测解决方案。我们的目标是确保CPO/NPO技术在实际应用中实现最高的性能和可靠性标准。 解决方案 光通信器件生产与制造 ...