@微组半导体npmw2贴片机参数 微组半导体 松下贴片机NPM-W2的参数包括:基板尺寸、电源、设备尺寸、重量、贴装头配置及贴装速度、精度等。具体来说,它支持多种基板尺寸,电源为三相AC200-480V,设备尺寸约为W1280mm×D2332mm×H1444mm,重量约2470kg。贴装头有多种配置,如16吸嘴、12吸嘴和8吸嘴等,贴装最快速度...
松下贴片机NPM-W2多功能贴片机技术参数: 机种名:NPM-W2 基板尺寸 单轨*1 整体实装:L50mm×W50mm～L750mm×W550mm 2个位置实装:L50mm×W50mm～L350mm×W550mm 双轨*1 单轨传送:L50mm×W50mm～L750mm×W510mm 双轨传送:L50mm×W50mm～L750mm×W260mm ...
规格参数 种名 NPM-W2 后侧工作头前侧工作头 轻量16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 轻量8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头V2 点胶头 无工作头 轻量16吸嘴贴装头 NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D 12吸嘴贴装头 轻量8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头V2 点胶头 NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D 检查头 NM-EJM...
NPM-W2 扩展了原有的 NPM-W 系统,提升了 10% 的生产效率,并且提高了 25% 的精度。它还集成了许多创新技术,例如无与伦比的多重识别摄像头。结合这些特性,该平台能够处理 03015mm 微型芯片,并且仍保有处理最大尺寸为 120x90mm、最大高度 40mm 和长度近 6 英寸(150mm)的连接器的能力。
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