天玑9000的中核是3个Cortex-A710核心，配备512KB L2，时钟频率高达2.85GHz。此外，天玑9000搭载的Cortex-A510小核中，并没有采用最新的「合并核心」（merged-core）设计，而是给每个核心配置了自己的SIMD/FP管道和私有L2缓存。由于配置了强大的中核，以及装备精良的小核，联发科表示，天玑9000的多核心性能能够与苹果...
天玑9000的中核使用了3个Cortex-A710,配备512KB L2,主频为2.85GHz,频率同样比高通的2.4GHz更高。 小核则使用了Cortex-A510。所不同的是,联发科没有使用合并内核的方式,在Arm的IP中Cortex-A510能够共享SIMD/FP管道,并且能以2个核心为一组的共享二级缓存。而经过联发科修改之后,每一组Cortex-A510只使用一个核心线路...
与上一代相比，基本配置（如A77的缓存大小）也没有变化，仍然是64KB L1指令和数据高速缓存，以及256Kb或512KB L2高速缓存，主要是通过微架构的调整，提升了处理器的IPC性能。二 屏幕素质方面，按照联发科这家芯片供应商的介绍，该处理最高支持 2520 × 1080 分辨率、120Hz 刷新率屏幕；相机最高支持 200MP 镜头，...
此外,新芯片的Cortex-X2核心频率为3.0GHz(确切的说是2.995 GHz),比骁龙888上X1核心的2.84GHz频率略高,而竞争对手联发科天玑9000在其X2核心上实现了3.05GHz。 Kyro CPU的X2核心配置了1MB的二级缓存,而三个Cortex-X710核心分别有512KB。 高通这次还采用了Arm新微架构的 「合并核心」方法,可以实现更好的面积效率。
EETOP从国外科技媒体anandtech了解到，X2 内核配置了 1MB 的L2 缓存，而三个Cortex-X710 内核则各有 512KB的缓存。来到中核上，新处理器的主频略高，做到2.5GHz，比上一代略高 80MHz。根据我们的了解，中间内核应该更关注功耗预算，所以也许这种稍微增加的频率确实更准确地代表了工艺节点的改进。最后，新芯片还...
X2配置了1MB的L2 cache,而三个Cortex-X710各配置了512KB。这里的中核频率略高,为2.5GHz,比上一代略高80MHz。通常,中核更关注功耗预算,所以也许这种轻微的增加确实更准确地代表了制程节点的改进。 最后,新芯片使用了1.8GHz的四个Cortex-A510。与Dimensity 9000不同,Qualcomm确实使用了Armv9架构的新“合并核(merged...
同时通过CPU-Z可以发现,11代酷睿在二级缓存方面也做了提升,每颗核心配备将配备512KB的二级缓存(此前是256KB)。在指令集方面多了AVX512F以及SHA。 上:i9-11900K核心架构图 下:i7-10700K核心架构图 上:i9-11900K核心架构示意图 下:i7-10700K核心架构示意图 ...
6.40GT/s 单向12.8GB/s(QPI) 双向25.6GB/s(QPI) L1 Code Cache4× 32KB 8路集合关联 L1 Data Cache4× 32KB 4路集合关联 L2 Cache4× 256KB 8路集合关联 L3 Cache8MB 16路集合关联 服务器主板 主板型号Intel DP67BG 主板芯片组Intel P67 北桥芯片特性2×QPI ...
6.40GT/s 单向12.8GB/s(QPI) 双向25.6GB/s(QPI) L1 Code Cache4× 32KB 8路集合关联 L1 Data Cache4× 32KB 4路集合关联 L2 Cache4× 256KB 8路集合关联 L3 Cache8MB 16路集合关联 服务器主板 主板型号Intel DP67BG 主板芯片组Intel P67 北桥芯片特性2×QPI ...
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