化学镀NiP表面镀层制备.ppt 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 化学镀Ni-P表面镀层的制备;一、镀液配方;二、镀液组分及作用;三、影响Ni-P镀层厚度及质量的工艺因素;镍盐: 在镀覆过程中镍盐的耗量较大须适量补充,然而镀液的反应速度并不是随镍盐浓度的增加而相应加快。实验证明...
本文介绍了我们华林科纳半导体使用化学镀镍-磷/钯(NiP-Pd)来覆盖铜焊盘,而不是用铝来覆盖它。使用无电工艺覆盖铜键合焊盘比其他替代方案便宜得多,因为无电薄膜可以选择性地沉积在键合焊盘上。这消除了许多步骤,包括光图案化、蚀刻和清洗。在铜垫上化学镀镍的工作非常有限。然而,近年来,无电NiP/无电Pd (ENEP)...
化学镀NiP-Pd沉积过程中铜和镍的腐蚀 介绍 对于集成电路(IC)芯片,焊盘金属化是在晶片被切割和芯片被封装之前的制造过程中的最后一步。自集成电路工业开始以来,铝(Al)一直是使用最广泛的互连金属。然而,在过去十年中,它已被新一代IC的铜(Cu)互连所取代。与铝不同,铜易受环境退化的影响,并且由于可靠性问题而不...
化学镀NiP表面镀层的制备1化学镀Ni-P表面镀层的制备化学镀NiP表面镀层的制备2一、镀液配方 硫酸镍:30g/L 次磷酸钠:40g/L 柠檬酸钠:20g/L 乳酸:20g/L 甘氨酸:5g/L 乙酸钠:10g/L PH值:4.2~5.2 镀覆温度:86~90℃化学镀NiP表面镀层的制备3二、镀液组分及作用 镍盐:硫酸镍 还原剂:次磷酸钠 络合剂:柠...
本实验利用了TiO的致密性对铸件进行了表面超精细加工,填补了基体表面的孔隙,再配合进一步的化学镀NiP,处理效果良好,甚至超过镀锌在处理铸件方面的优势。改进后的工艺仅在原有化学镀NiP流程中添加一道TiO涂层工序,操作简单易行,不仅有利于镀镍技术改进,还有利于镀锌镀铬厂家利用原有设备进行工艺转型。
化学镀NiP-Pd沉积过程中铜和镍的腐蚀 介绍 对于集成电路(IC)芯片,焊盘金属化是在晶片被切割和芯片被封装之前的制造过程中的最后一步。自集成电路工业开始以来,铝(Al)一直是使用最广泛的互连金属。然而,在过去十年中,它已被新一代IC的铜(Cu)互连所取代。与铝不同,铜易受环境退化的影响,并且由于可靠性问题而不...
化学镀NiP与NiMoP合金镀层的耐蚀性能 下载积分:1199 内容提示:4 2广州化工200 5年33卷箢3期化学镀N i—P与N i—Mo—P 合金镀层的耐蚀性能熊文纲1, 卢忠铭2( 1广州市盾建地下工程有限公司, 广东广州5l0030; 2华南理工大学机械工程学院, 广东广州510640)摘要: 研究了镀层结构( 非晶态、 晶态)以及M )、...
化学镀NiP ~15 先涂TiO薄膜再镀NiP 20~25 耐腐蚀性能实验结果对比及讨论将普通化学镀层和先经TiO薄膜处理的化学镀NiP试样浸泡在不同的化学介质中,测量其耐腐蚀性能。试验结果见表2及图1,可见在各种腐蚀液中经TiO薄膜处理后的化学镀层的耐腐蚀性均得到有效提高。
化学镀非晶Ni-MO-P与Ni-P镀层性能的对比1)张翼林玉娟方永奎(大庆石油学院,安达,151400)摘要通过在镀液中加入Na2MO 4的化学沉积法对酸性Ni-MO-P镀层的形成进行了实验研究。运用正交设计法确定了此多元合金镀的最佳工艺。运用能谱法和X射线衍射实验对镀层的成分、结构及其性能进行了分析并与Ni-P镀层进行了对比研...
百度爱采购为您找到10家最新的化学镀nip合金产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息,您还可以免费查询、发布询价信息等。