本发明涉及一种纳米复合化学镀层Ni-P/Au镀液配方,按重量份:硫酸镍12500～15000份,次磷酸钠12500～15000份,醋酸钠10000～15000份,柠檬酸钠12500～15000份,稳定剂1.5～2份,金纳米粒子0.01～1份.本发明的有益效果是:首先,在水系化学镀液中添加金纳米粒子溶液,由于金纳米粒子有稳定剂的保护作用,克服了粉体粒子在镀...
另一方面,普通ENEPIG结合面在底层具有相对较厚的Ni(P)层Cu焊盘,相同的电流应力时间,富PNi层和Ni(P)层下方和空洞(或裂纹)和失效没观察。薄和普通ENEPIG的微观结构行为SAC305/OSP焊点与Ni(P)层有显著差异。分析Ni(P)层如何影响普通和薄型ENEPIG/SAC305/OSP焊点电流应力,EPMA分析薄层和普通ENEPIG与SAC305焊点进行了...
1. 提高导电性:Ni/Pd/Au工艺通过沉积三层金属,使电路板具有更好的导电性,提高电路板的性能。 2. 增强焊接点的可靠性和耐久性:Ni/Pd/Au工艺中,镍层提供了良好的导电基础,钯层确保了金层的附着力,金层提供了极佳的焊接和热压接...
化学镀金在更高密度的封装基板中具有优势。然而,由于传统化学镀 Ni-P/Au 的可靠性不够,我们开发了一种新的化学镀 Ni-P/Pd/Au 涂层,以确保足够的可靠性。 如图1 所示,在大多数 CSP 和 BGA 中,半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。印刷电路板和封装基板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性,封...
無電解Ni-Pめっき上に数分間の置換Pd処理を行うことで.Pd核を均一に形成させることが可能であった。置換Pd処理を行ったNi-P/Pd/Au (Au : 0.02 μm)めっき皮膜は,Au膜厚0.05 μmのNi-P/Auめっき皮膜と同等の耐熱性を有することがわかった。XPSによる測定結果から,置換Pd処理を行うことで....
摘要:对p-GaN/Ni/Au欧姆接触特性与Ni金属层厚度之间的相关性进行了对比实验研究,利用XRD衍射结果与表面金相显微分析手段对Ni/Au双层金属电极在合金退火过程中的行为特性进行了细致探讨。分析结果表明:在Ni/Au电极结构中,由双层互扩散机制与NiO氧化反应机理决定,Ni层与Au层之间的厚度比率对p型GaN欧姆接触特性的优劣有...
Ni／Au与p-GaN的比接触电阻率测量 维普资讯 http://www.cqvip.com
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编号:AU100NI999 形态:单体,块状 货期:一周 品牌:中国 规格: 台式或手持, 查看购物车 产品定制 基本信息相关产品 标准物质基本信息 形态单体,块状 标准物质销售提示 关于产品所有GBW、GSB开头的标准物质,均提供“国家标准物质证书”。因产品种类繁多,普天同创官网上架的只是部分产品,详情请咨询在线客服。
编号:AU50NI999 形态:单体,块状 货期:一周 品牌:中国 规格: 台式或手持, 查看购物车 产品定制 基本信息相关产品 标准物质基本信息 形态单体,块状 标准物质销售提示 关于产品所有GBW、GSB开头的标准物质,均提供“国家标准物质证书”。因产品种类繁多,普天同创官网上架的只是部分产品,详情请咨询在线客服。