NebulasIV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时,首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化,支持片上RTK,满足车规要求,在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展,满足大众应用需求同时更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。 和芯星通市场总监高静波进行产品发布 赋能用户,基于NebulasIV的模块涵盖R...
和芯星通NebulasIV芯片系列产品简介 作者: 3952 免费制作 更多内容和芯星通NebulasIV芯片系列产品简介 发布时间:2020-11-24 | 云展网电子杂志制作 用户案例 其他 和芯星通NebulasIV芯片系列产品简介 关注 3952 粉丝: 0 云展网——上百万用户在此分享了PDF文档。上传您的PDF转换为3D翻页电子书,自动生成链接和...
NebulasIV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时,首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化,支持片上RTK,满足车规要求,在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展,满足大众应用需求同时更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。 和芯星通市场总监高静波进行产品发布 赋能用户,基于NebulasIV的模块涵盖R...
NebulasIV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时,首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化,支持片上RTK,满足车规要求,在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展,满足大众应用需求同时更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。和芯星通市场总监高静波进行产品发布赋能用户,基于NebulasIV的模块涵盖RTK/...