自2016年NB-IoT标准确定以来，以华为、高通、联发科、紫光展锐为首的一批芯片厂商开始集中布局NB-IoT。上游芯片供应商的不断发力，为产业的发展拧紧发条。华为预计，到2025年NB-IoT芯片出货规模将突破3.5亿片，在整个蜂窝物联网芯片出货量中占近50%。作为NB-IoT标准的推动者以及NB-IoT芯片的两大头部玩家，华为和...
受访嘉宾 | 张权芯翼信息资深产品经理XY1100主要为智能抄表、智能烟感等低速率、低功耗且对成本要求很高的应用场景而研发。2018年发布后不久,就获得中移物联、移远通信、广和通、美格智能等头部模组厂商的认可,直到2022年该芯片出货量已经接近4,000万片/年,位于NB-IoT芯
目前，作为国内NB-IoT芯片领域的头部企业，芯翼信息科技的XY1100芯片累计出货量已经达到2500多万片，2022年单月出货量达到近500万片，并且中移物联搭载XY1100 NB-IoT SoC的模组MN316也已实现大规模出货。▲芯翼信息科技XY1100 SoC及中移物联MN316模组 芯翼信息科技成立于2017年，相比于海思、紫光展锐和联发科入局较晚...
而由华为的提供数据显示,预计到2025年,NB-IoT芯片出货规模将达到3.5亿,在整个蜂窝物联网芯片出货量中占比近50%。 在如此机遇下,国内物联网产业链也已开始加速部署。芯片方面,海思推出的Boudica 120/150系列NB SoC芯片已累计出货超5000万片,支持3GPP R15/16标准的NB-IoT芯片Boudica 200也将于今年第四季度出货。
华为NB-IoT芯片出货量超2000万 近日,华为表示NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150发货总量已经突破2000万。其中,业界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出货量已经突破700万;Boudica 150的出货量则突破了1300万。新一代NB-IoT芯片2020年推出。 广和通NB-IoT技术沙龙南京站成功举办 昨日,由广和通主办、物联网智库协办的...
2017年6月华为的首款基于 3GPP R13 标准的NB-IoT芯片Boudica 120芯片就实现了量产出货，由ublox、移远合作提供NB-IoT商用模组。随后，华为在2018年又推出了基于3GPP R14标准的NB-IoT 芯片Boudica 150，相比此前的Boudica 120功能更强、功耗更低。在本次的会议上，据上海海思技术有限公司智慧物联网芯片负责人杨国兴...
本次调研中,我们对中国市场的 5G NB-IoT 芯片的出货量进行了调研与评估,结果如下: 数据说明: 1、在调研中,我们评估 2020 年芯片市场的出货量约 7000 万片左右,其中华为占 50% 以上的市场份额,而紫光展锐与 MKT 紧追其后。 2、其他的厂家中,国产芯片企业有移芯通信、芯翼信息、智联安等都有一定的出货,此外...
据市场获悉,2017年华为海思推出Boudica120国内第一颗NB-IoT芯片至今,累积出货2000万颗,而其他国内NB-IoT芯片厂家总出货量不超过1000万颗。 现实,远远低于预期。 什么原因阻碍NB-IoT市场爆发 据GSMA最新发布数据,2018年全球蜂窝物联网连接数大部分来自现有的2G/3G/4G,物联网连接总数达7.6亿个,NB-IoT物联网连接数...
5G eMBB/5G RedCa/5G NB-IoT模组出货数据一览 5G eMBB方面 从5G eMBB 终端模组出货量的角度来看,目前,在非手机市场上,相比预期,5G eMBB 模组出货较少。以 2022 年5G eMBB 模组总出货量为例,在全球范围内其出货量为千万级别,其中 20%-30% 的出货量来自于中国市场。2023 年将有所增长,预计 5G eMBB 模组...