台积电近期在欧洲开放创新平台论坛上宣布了一项重要进展，其第二代2纳米级制程技术N2P和N2X已准备好迎接电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块的支持。这一消息标志着芯片设计厂商可以开始基于台积电的最新生产节点进行芯片开发，充分利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。据悉，Cadence、Synopsys、Siemens EDA和Ansys...
IT之家 11 月 24 日消息，世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片，从而利用 G...
台积电和三星。而先进制程主要还是集中于数字芯片上。包括大体上可以分为计算，通信，控制三部分（排除一...
台积电称，2 纳米制程在良品率和元件效能进展良好，将如期于 2025 年量产。台积电介绍称，相较于 N3E 制程技术，2 纳米在相同功耗下，速度最快将可增加 15%；在相同速度下，功耗最多可降低 30%，同时晶片密度增加逾 15%。
芯片实现的功能越复杂，芯片的面积就会越大，芯片面积越大，切割时对制程的要求就越高。DUV量产的第一...
n+1,n+2是什么..28nm以下所有的工艺只是代指等同于在平面沟槽工艺下需要多少nm才能做到的理论性能我记得根本的原因是fin工艺的引入,反正我也只是爱好者稍微有些了解,堆叠是指硅片与硅片之间的垂直工艺连接
今年2 月份2019 年 Q4 财季的财报会议上, 联席 CEO 梁孟松博士公开了中芯国际 N+1、N+2 代工艺的情况,N+1 工艺相当于台积电的第一代 7nm 工艺,N+2 相当于台积电的 7nm+ 工艺。 2020-03-12 09:14:33 台积电着手7nm制程工艺大规模生产 台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产,台积电的7nm制程...
N系列处理器使用的12代酷睿同款的Intel 7制程工艺，集成最多八个Gracemont架构的CPU核心，不支持超线程，内存支持DDR4-3200、DDR5-4800、LPDDR5-4800，存储可搭配SSD、UFS 2.1、eMMC，非常灵活。集成Xe GPU核芯显卡，支持AV1视频解码，支持DP 1.4、HDMI 2.0b和低功耗eDP输出(可输出4H HDR和三屏)，还有高...
日前,传来台积电的新消息,其不仅宣布在日本建厂,并还积极推进3nm制程的芯片,并进入了实验性试产阶段,预计在2022年第四季度就能够量产3nm芯片。 与此同时,中芯再投资350亿元扩产28nm等芯片产能,并联合成立新的公司,要知道,中芯国际N+2芯片将至,预计年底试产。 对此,就有国内专家表示这没有错,并给了详细的原因。
自2019年开始，芯动科技在中芯国际“N＋1”工艺尚待成熟的情况下，技术团队全程攻坚克难，投入数千万元进行优化设计，其基于中芯国际“N＋1”制程的首款芯片经过持续数月、连续多轮的测试迭代，成功助力中芯国际突破“N＋1”工艺良率瓶颈，从而向着实现大规模量产迈出了坚实一步。芯动科技是何方神圣？根据天眼查...