MYC-YG2LX核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。 选料、设计、测试认证全方位保证 MYC-YG2LX核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
TheMYC-YG2LX CPU Moduleis using the 15 x 15mm, 0.5 mm ball pitch, 456pin LFBGA package, 1.2 GHz RZ/G2L(R9A07G044L23GBG) MPU which belongs to theRENESAS RZ/G2Lproduct group and features dual-core ArmCortex-A55 (1.2 GHz) CPUs and Single-core Arm Cortex-M33 (200 MHz) CPU, with...