11月19日，联发科正式发布天玑9000芯片（MT6983），为MTK新一代的旗舰5G移动平台，采用台积电4纳米工艺制程，号称拥有10项全球第一，安兔兔跑分超过了100万。天玑9000的10项第一来自计算、多媒体、连接性三大能力，计算方面，为全球首款台积电4纳米制程的移动SoC，首发Cortex-X2超大核、Mali-G710 GPU，率先支持LPDDR...
联发科凭借天玑 9000 重新进入旗舰 SoC 领域，恰逢市场机遇期。该公司在 2021 年取得了非常成功的市场份额增长，我们甚至看到这转化为市场上更明显的设计胜利的更多曝光，例如 OnePlus Nord 2 系列或小米 11T。天玑9000在看到了巨大的市场份额增长并能够填补过去华为和海思在市场上的巨大空白后，似乎来得正是时候，因...
天玑9000在5G通信方面延续了行业领先地位，集成MediaTek M80 5G调制解调器，符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。天玑9000支持3CC 多载波聚合，300MHz下行速率理论峰值达7Gbps，且率先支持 R16 超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，5G速率更快。在天玑9000上，MediaTek 5G UltraSave 2.0省电...
正如其名,天玑9000+是天玑9000的Plus版本,二者在芯片层面是一致的,9000+的改进主要得益于芯片体质的提升。 从规格来看,天玑9000+的CPU部分延续了天玑9000的三丛集设计,分别是一个3.2G的Cortex X2大核心,3个2.85G的Cortex A710中核心,以及4个1.8G的Cortex A510小核心。这个设计相对于天玑9000来说,不同之处就是大...
联发科旗舰天玑9000跑分破100万 只要终端价格不过分,这波可以大喊MTK YES! 作者| 方查理 编辑| 李帅飞 11月19日,联发科正式发布明年的旗舰SoC 天玑9000(麒麟9000表示很淦)。新SoC规格凶残,包揽了“台积电4nm工艺、X2 CPU、G710 GPU、7500Mbps LPDDR5内存、5G R16、蓝牙5.3”等10多个技术首发。
但总分都是102W，娱乐兔的GPU权重不对劲啊（手动滑稽.jpg）。剩下的PCMark（18162分）、ETHZ AI benchmark V5测试（1058K）就不细说了。配合肥威老师之前偷跑的AndSPEC06测试，天玑9000的X2超大核能效领先49%，A710大核能效领先40%(还是频率更高的情况下)。千言万语汇成两句话：台积电Yes！MTK Yes！
MT6983天玑9000采用台积电4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构,APU性能提升,ISP处理速度提升,最高支持3.2亿像素摄像头,采用Mali-G710十核GPU,搭载R16 5G调制解调器。 MT6983天玑9000芯片基本概述: 功能特点 性能提升 天玑9000采用台积电4纳米工艺制程、Armv9架构,采用“1+3+4三丛集旗舰架构,超大核为...
几乎在毫无预兆之下，发哥（联发科）在北京时间11月19日发布了全新的旗舰芯片——天玑9000，除了在发布时间上成功截胡了即将在12月1日发布的高通新一代骁龙8系旗舰芯片外，这次的天玑9000实打实地让我们看到了联发科拿下“旗舰”之名的实力。在联发科官方的发布会PPT上也为我们展示了天玑9000在性能、多媒体和连接等...
北京时间今天上午6点,MTK联发科技发布了旗舰级5G移动平台天玑9000。该SoC不仅是全球首个采用台积电4nm工艺的5G移动SoC,同时还采用了Armv9架构,安兔兔跑分超过了100万。 具体来说,天玑9000的CPU部分采用了1超级大核+3大核+4小核的内部构造。其中超级大核为首次亮相的Cortex-X2,主频为3.05GHz;大核为Cortex- A710...
MTK天玑9000:全球首款台积电4nm 今天,联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。这是第一款台积电4纳米的产品,跑分超百万。 联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机...