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型号 MSP-EXP430F5529LP 技术参数 品牌: TI 型号: MSP-EXP430F5529LP 封装: 开发板 批号: 2020+ 数量: 39 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: 不适用/不适用 湿气敏感性等级 (MSL): 1(无限) 类别: 1 产品族: 有源 系列: 开发板,套件,编程器 板类型: 评估平台 核心处...
刚才我新买的MSP-EXP430F5529LP LaunchPad到货了，我将其连入PC，结果显示可以找到设备，下载程序时，又弹出了升级对话框，附图如下：如果点击Update，那么升级之后，PC就再也找不到MSP430了；如果点击Ignore，那么下载成功，但是程序开始的箭头不是指向main()的第一条语句（附图如下），而且运行程序之后，也没有...
首先我们可以从官方的MSP-EXP430F5529LP LaunchPad™ Development Kit User's Guide.pdf中找到快速的测试方法 注释:值得注意的是插上MSP-EXP430F5529LP LaunchPad是找不到驱动的,再装驱动前我们应该先安装开发工具,之后驱动会自动安装。 完成以上步骤后,我们再插上MSP-EXP430F5529LP LaunchPad,可以看到 这个存储...
MSP-EXP430F5529LP建立工程与烧写 开发工具IAR Embedded Workbench Version: 5.60 1)打开IAR 2)ProjectCreate New ProjectTool chain选择芯片 3)单击OK后创建工程文件,并保存 4)FileNewFile 取名保存 5)右键 将C文件添加进去 6)建好工程如下 7)右键工程文件--->Options-->Target在Device框中选择芯片MSP430F5529 ...
MSP-EXP430F5529LP 中文资料规格参数 参数列表 搜索代替器件 技术参数 RAM大小 8 KB 位数 16 内核架构 MSP430 内核子架构 MSP430 工作温度(Max) 85 ℃ 工作温度(Min) 40 ℃ 封装参数 封装 - 外形尺寸 封装 - 其他 产品生命周期 Unknown 包装方式
CCS版本6.0.0和6.1.2 使用 TI官方开发板MSP-EXP430F5529LP 操作系统win7 32位 程序本身无错误,编译通过,进入debug状态后出现了如下的情况 出现的问题:红色箭头resume和 红方块terminate无法点击,可以soft rest/hard reset,现在不能仿真 当前状态:程序已经下载进芯片,而且进入了debug状...
型号 MSP-EXP430F5529LP 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活...
MSP-EXP430F5529LP 货号 MSP-EXP430F5529LP 材质 烧录器 类型 开发套件 开发低功耗、PC 连接的应用程序集成全速 USB 2.0 (HID\/MSC\/CDC)。 MSP EXP430F5529LP 据点是 MSP430F5529 USB 单片机便宜、 简单的单片机开发工具包。它是简单的方法开始发展上 msp430 单片机作为控制器,与板载仿真编程和调试,以及按钮...
商品名称:MSP-EXP430F5529LP开发板MSP430F5529LaunchPad带仿真凌 nuedc-training.com.cn 竞赛论 商品编号:10107820673800 店铺: 凌率金属加工专营店 货号:166890 货期:0.5W 更多参数>> 商品介绍加载中... 售后保障 卖家服务 京东承诺 京东平台卖家销售并发货的商品,由平台卖家提供发票和相应的售后服务。请您...