MSOP-8 封装尺寸图_电子/电路_工程科技_专业资料。a 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP] (RM-8) Dimensions shown in millimeters 3.20 3.00 2.80 5.a 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP] (RM-8) Dimensions shown in millimeters 3.20 3.00 2.80 5.15 4.90 4.65 3.20 3.00 2.80 PIN 1 ...
封装高度(H):MSOP8封装的高度通常为1.1 mm至1.35 mm之间,较薄的设计使得它更适用于需要低高度配置的应用。 参数名称 数值 三、MSOP8封装的特点 MSOP8封装因其独特的结构和优点,在电子元器件中占据了重要位置。以下是MSOP8封装的几个关键特点: 1.紧凑的尺寸 MSOP8封装相较于传统的DIP封装,其尺寸更为紧凑,特别...
a 8-Lead Mini Small Outline Package MSOP (RM-8) Dimensions shown in millimeters COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA 0.80 0.60 0.40 8 0 4 8 1 5 PIN 1 0.65 BSC SEATING PLANE 0.38 0.22 1.10 MAX 3.20 3.00 2.80 COPLANARITY 0.10 0.23 0.08 3.20 3.00 2.80 5.15 4.90 4.65 0.15 0.00 0.95 ...
a 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP] (RM-8) Dimensions shown in millimeters COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-A
贴片元件封装尺寸图 热度: a 8-LeadMiniSmallOutlinePackage[MSOP] (RM-8) Dimensionsshowninmillimeters COMPLIANTTOJEDECSTANDARDSMO-187-AA 0.80 0.60 0.40 8° 0° 4 8 1 5 PIN1 0.65BSC SEATING PLANE 0.38 0.22 1.10MAX 3.20 3.00 2.80 COPLANARITY ...
MSOP8封装HA1001EM高速差分放大器 推向市场以来,其优良的电性能和可靠性得到众多客户的高度认可,我司现推出MSOP8封装HA1001EM型高速差分放大器,外壳尺寸为3.00mm×3.00mm新封装尺寸更 2023-08-15 10:10:38 微雪电子SSOP8 MSOP8测试座简介 SSOP8 MSOP8 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座用于SSOP8、MSOP8的IC...
MSOP-8 封装尺寸图a 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP] (RM-8) Dimensions shown in millimeters 3.20 3.00 2.80 5.15 4.90 4.65 3.20 3.00 2.80 PIN 1 0.95 0.85 0.75 0.15 0.00 8 5 1 4 0.65 BSC 1.10 MAX 0.38 0.22 SEATING PLANE 0.23 0.08 8° 0° 0.80 0.60 0.40 COPLANARITY 0.10 ...
MSOP-8 封装尺寸图