MSOP8:其封装尺寸相对较小,且两个相邻引脚之间的间距(pitch)也较小。具体来说,MSOP-8的引脚间距通常为0.65毫米(也可能存在其他规格,如0.5毫米),并且其高度也较小,一般不超过1.10毫米。 SOP8:其封装尺寸相对较大,SOP8封装的面积通常为1.9mm×3mm,厚度约为1.5mm。此外,SOP-8的引脚间距通常为1.27毫米,明显大于M
MSOP封装的两个相邻引脚之间的间距较小，例如MSOP8的引脚间距为0.65毫米，MSOP10和MSOP16的引脚间距为0.5毫米，这区别于小外形封装SOP的1.27毫米间距。高度：MSOP封装的高度也比SOP小，最大高度为1.10毫米。MSOP封装因其小巧的尺寸和紧密的引脚间距，在电子设备的组装中能够节省空间，提高组装密度，因...
矽源特ChipSourceTek-NS4152X的另一个重要特点是其内部的PWM调制结构及增益内置方式,这使得在无输出滤波器的情况下也能正常工作,进一步减少了外部元件、PCB面积和系统成本。 矽源特ChipSourceTek-NS4152X系列提供标准的SOP8、MSOP8、DFN8L封装,这使得客户在选择时更加灵活。无论您是需要标准封装还是定制封装,矽源特C...
封装 MSOP8/SOP8/SOT23-5 批号 21+ 数量 30000 产地 广东深圳 可售卖地 全国 型号 LN8551系列 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采...
可预留电阻R0 位置，生产贴片时采用 0 欧姆电阻即可；如不需要考虑与其它同类型产品的兼容性，可去掉电阻 R0，直接短接即可。矽源特ChipSourceTek-XS8302,XM8302M引脚分布:矽源特ChipSourceTek-XS8302,XM8302M管脚描述:矽源特ChipSourceTek- SOP8封装尺寸:矽源特ChipSourceTek-XS8302M MSOP8封装尺寸:
3W输出功率 超低 EMI 全差分电路结构，抗干扰能力强 上、下电 pop-click 噪声抑制 90dB 的信噪比 2.8V~5.5V单电源电压供电。过热保护。矽源特ChipSourceTek-ANT8110提供MSOP8，SOP8 封装 矽源特ChipSourceTek-ANT8110应用：便携式蓝牙音箱 车载 GPS 矽源特ChipSourceTek-ANT8110订购信息：矽源特ChipSourceTek-...
MS8611/MS8611M/MS8611N 的成本和性能有明显改善。差分信号处理可降低接地噪声对接地参考系统的影响。MS8611/MS8611M/MS8611N 可用于整个信号链的差分信号处理(增益和滤波),大大简化了差分和单端器件之间的接口转换。MS8611 提供 SOP8、MSOP8、QFN16 三种封装,工作温度范围为-40°C 至+125°C。主要特点◼ ...
在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。 另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。 MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、“圆形封装”、“大规模封装”和“...
二、矽源特ChipSourceTek-XS4150B应用---矽源特ChipSourceTek-XS4150B采用SOP8/MSOP8封装，特别适合用于小音量、小体重的便携系统中。典型应用包括：1. 有声玩具：为玩具添加声音效果，增强互动性和娱乐性。2. 安防监控系统：在监控系统中添加声音提示或警报功能，提高安全性和警惕性。3. 低压音响系统：在低压电源...
矽源特ChipSourceTek-XS4150B采用SOP8/MSOP8 封装,特别适合用于小音量、小体重的便携系统中; 矽源特ChipSourceTek-XS4150B特性: VDD=5.5V,RL=4Ω,Po=3W,THD+N≤10% 宽工作电压范围 1.8V—5.5V 优异的上掉电 POP 声抑制,抗干扰性能好 无需输出耦合电容、自举电容和缓冲网络 ...