湿度敏感等级试验 (MSL Test) 吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test),即在确认芯片样品是否因含有过多水份,使得在SMT回焊(Reflow)组装期间,造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应,导致寿命变短或损伤。 测试流程 待测物需先执行「初始电性测试」、「外观检查」、与「超音波检验」,确认待测物初始...
吸濕敏感、濕度敏感性試驗(MSL Test),即在確認IC樣品是否因含有過多水份,使得在SMT回焊(Reflow)組裝期間,造成IC脫層(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效應,導致壽命變短或損傷。 為何總是混淆Preconditioning 預處理測試與MSL濕敏試驗 測試流程 待測物需先執行「初始電性測試」、「外觀檢查」、與「超音波檢驗」...
吸濕敏感、濕度敏感性試驗(MSL Test),即在確認IC樣品是否因含有過多水份,使得在SMT回焊(Reflow)組裝期間,造成IC脫層(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效應,導致壽命變短或損傷。 為何總是混淆Preconditioning 預處理測試與MSL濕敏試驗 測試流程 待測物需先執行「初始電性測試」、「外觀檢查」、與「超音波檢驗」...
吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test),即在确认芯片样品是否因含有过多水份,使得在SMT回焊(Reflow)组装期间,造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应,导致寿命变短或损伤。 测试流程 待测物需先执行「初始电性测试」、「外观检查」、与「超音波检验」,确认待测物初始状况(是否有脱层Delamination、裂...
iST宜特检测 吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)，即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊...
湿度敏感等级试验 (MSL Test)iST宜特检测 吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test),即在确认芯片样品是否因含有过多水份,使得在SMT回焊(Reflow)组装期间,造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应,导致寿命变短或损伤。 测试流程待测物需先执行「初始电性测试」、「外观检查」、与「超音波检验」,确认待...
MSL Test Procedure & Notice MSLTestProcedure&Notice 2018-4-26 测试流程预览 1.初检 外观检查（40X以上）&功能测试X-RayPreC-SAM SamplePreparation MoistureSoak 2.预处理 烘烤24hr,125℃温湿度：根据元器件湿敏级别参考标准J-STD-020D.1选择对应实验条件模拟回流焊 Electrical...
iST宜特检测 吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSLTest),即在确认芯片样品是否因含有过多水份,使得在SMT回焊(Reflow)组装期间,造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack 淘淘发烧友2018-09-20 15:11:42 AtmelMSL2166 16路白光和RGB LED驱动解决方案 关键词:Atmel , LED驱动 ,MSL2166 , RGB Atmel公司的MSL2164/MSL2166...
` ***是吸湿敏感、湿度敏感性试验(*** Test),即在确认芯片样品是否因含有过多水份,使得在SMT回焊(Reflow)组装期间,防止造成芯片脱层(Delamin ...
IPC/JEDEC J-STD-020D吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test) 吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test),即在确认芯片样品是否因含有过多水份,使得在SMT回焊(Reflow)组装期间,造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应,导致寿命变短或损伤。 测试流程待测物需先执行「初始电性测试」、「外观检查」、与「超...