1. mSAP 工艺支持:HOREXS 工厂引进了国际领先的 mSAP 工艺设备和技术,能够生产高精度、高密度的封装基板。通过采用mSAP工艺,HOREXS 可以为客户提供更高性能的产品,满足高端市场的需求。 2. Substrative 工艺保留:虽然 mSAP 工艺具有显著优势,但传统的 Substrative 工艺在某些应用中仍然具有成本和适用性上的优势。HOR...
msap封装工艺是一种常用于高密度互连基板制造的半加成法工艺，在半导体封装和PCB制造领域应用广泛。这种工艺的核心在于通过精细的图形转移和金属沉积技术实现微米级线路制作，特别适合5G通信、高性能计算等需要超细线路的场景。基本流程 从基材准备开始，选择表面平整的树脂基板或陶瓷基板，用等离子清洗去除表面污染物。涂覆干...
mSAP工艺 mSAP Process 介绍Introduction 全称Modified Semi-Added Process,该工艺用在载板的芯板层或压合增层上,其工艺是通过压合工艺在介质材料上形成一层超薄铜箔,首先在铜箔上沉积一层种子铜,起到导电功能;然后在表面贴敷上感光胶膜,通过图形转移技术,形成感光膜图形;再进行图形金属化技术形成线路;最后闪蚀除去...
mSAP工艺流程主要包括以下步骤: 减薄铜:对铜层进行减薄处理。 钻孔:在基板上进行钻孔。 Desmear/PTH:进行去胶渣和化学镀铜处理。 压膜:将干膜压合到基板上。 曝光:通过紫外光对干膜进行曝光。 显影:将曝光后的干膜进行显影处理。 镀铜:在基板上电镀铜层。 去膜:去除剩余的干膜。 快速蚀刻:对基板进行快速蚀刻,...
mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至特征之间的层压板 。mSAP工艺目前已经能够应用于30/30微米线宽/线距的大规模生产中 。猎板HDI板的加成法（SAP）是一种更加先进的技术，它利用...
博敏电子：细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，全面拓展中高端IC封装载板领域 金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向博敏电子提问：公司存储和先进封装产品进展如何？最近PCB公司涨的那么好，公司的股价却一点也不涨，好像公司就不是专业做PCB产品的公司一样。公司回答表示：根据Prismark数据...
基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。2、种子铜层的厚度不同 基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始。基板工艺MSAP：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。3、板材需求不同 基板工艺SAP：必须使用ABF板材。基板工艺...
闷罐厂房内穿着无尘服的技术员正通过高精度显微镜观察晶圆表面的铜柱结构,这正是半导体封装进化史中两种代表性工艺交汇的现场。当电路线宽迈进5微米门槛时传统的减成法已显疲态,而tenting与MSAP的工艺变迁史恰似芯片封装技术的"寒武纪大爆发"。 二、 实验记录显示某封装厂2018年导入新型干膜时良品率一度腰斩,资深...
SAP(半加成法)与MSAP(改良型半加成法)工艺的核心区别在于工艺原理、应用场景、生产效率和成本控制。SAP工艺适用于超精细线路,精度可
1、定义不同 基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。2、种子铜层的厚度不同 基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始。基板工艺MSAP：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。3、板材需求不同 基板工艺SAP：必须使用ABF...