型号 MS-B200 重量 28kg 转速(转/分) 20~5000 转速精度 ±1rpm 时间设置 999.9s 尺寸 500x340x591 使用压力 -0.08~0.1Mpa 适用尺寸 φ8英寸晶圆 150x150mm 基板 品牌 MIKASA 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所...
日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300产品采用AC伺服电机且无刷,因此在防止洁净室污染方面具有出色的性能,并且减少电机的发热以防止连续使用时的温度升高。膜厚再现性也较低。 详情介绍 日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300 特点介绍 产品采用AC伺服电机且无刷,因此...
日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300产品采用AC伺服电机且无刷,因此在防止洁净室污染方面具有出色的性能,并且减少电机的发热以防止连续使用时的温度升高。膜厚再现性也较低。 详细介绍 日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300 特点介绍 产品采用AC伺服电机且无刷,因此在...
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MS今天早晨的供应链check报告: 从亚洲供应链来看,我们认为B200的产量会更加平稳,24年第四季度约为 30 万片(芯片生产口径),25年第一季度是80万片。我们也不认为B的过热问题会推迟发货。至于 Hopper,我们...
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微软(MS):我们很高兴看到2025年第一季度的收入前景更为强劲,这应有助于缓解市场近期对GB200交付延迟的担忧。正如我们所强调的,我们建议对该股票进行重新配置,因为人工智能服务器收入(GB200服务器机柜、B200 HGX服务器和专用集成电路(ASIC)人工智能服务器)自2025年第一季度起应该会加速增长。
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