MRSI是一家在光电子和微电子工业领域提供全自动芯片固晶机的公司。其主要产品包括MRSI-H、MRSI-HVM、MRSI-S-HVM、MRSI-705和MRSI-M3等。其中,MRSI-S-HVM是一款高速、灵活、精度可达0.5微米的贴片机,适用于大批量生产。该...
除了适用于共晶、点胶和蘸胶工艺,MRSI-S-HVM亚微米贴片机 还配备有MRSI专利的晶圆平台自动调平功能,广泛适用于具有超高精度需求的光子集成、光传感器等新一代集成光电器件的晶圆级封装。 在独特的「上下视觉相机实时对准」、「贴片压力传递垂直向下」,「与运动方向同轴」这一实时对准原理之下,MRSI的亚微米贴片机采用较...
与同类产品相比,MRSI-S-HVM 亚微米贴片机继承了 MRSI-HVM 包括吸头自动切换和双机架/双贴片头所有并行工艺,可减少不同材料、工艺和产品之间的转换时间,大大提升器件的生产效率。 另外,该机支持多种工艺,仅共晶工艺加热方式就有底部共晶台加热、吸头顶部加热和激光加热三种可选,该机器支持最大8英寸的晶圆上料,和...
光通信与数据中心的器件/模块、微波与射频器件、大功率激光器、以及Lidar和AR/VR等光电传感等领域。 MRSI-S-HVM 0.5微米贴片机 产品介绍: MRSI-S-HVM 是±0.5 微米 @ 3σ和±1.5 微米 @ 3σ,两种精度模式可自动切换的亚微米贴片机,可用于半导体晶圆级封装,并可实现多芯片、多工艺在一台机器上生产。 • ...
2023年8月8日,由 Laser Focus World 主办的“2023年度创新大奖”评选落下帷幕,MRSI (Mycronic 集团)凭借MRSI-S-HVM亚微米贴片机系列产品荣膺银奖,该奖项为生产设备类的最高奖。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/14/20230814055202739038.htm 2023/8/14 专访MRSI周利民博士:灵活稳定高精度的封装赋...
2023年8月8日,由 Laser Focus World 主办的“2023年度创新大奖”评选落下帷幕,MRSI (Mycronic 集团)凭借MRSI-S-HVM亚微米贴片机系列产品荣膺银奖,该奖项为生产设备类的最高奖。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/14/20230814055202739038.htm 2023/8/14 专访MRSI周利民博士:灵活稳定高精度的封装赋...
MRSI Systems的产品,如MRSI-HVM1和MRSI-S-HVM,提供1微米和0.5微米的超高精度贴装技术 。 ficonTEC的产品则强调高精度平台和个性化功能夹具设计,其设备共晶精度可以做到3um,凝胶精度可以达到5um 。 市场定位和应用领域: MRSI Systems的产品适用于从研发到大批量生产的各个阶段,服务于电信、数据通信、生物医疗、汽车传...
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MRSI-S-HVM是为集成光子器件量产制造的应用而设计的,可用于半导体晶圆级封装,可实现多芯片、多工艺在一台机器上生产。两种精度自动切换模式: ±0.5 微米 @ 3σ, ±1.5 微米 @ 3σ,两者均具有Z轴向力控制的贴片模式, 并可选MRSI专利的高压力功能。该系列支持多工艺,包括DAF、共晶、环氧蘸胶和点胶,局部加热模式...
(简体) Log in Home Products High precision flip-chip die bonders 1.5 micron die bonders MRSI-HVM系列 高速度、高灵活性 高速,灵活的1.5微米贴片机,适应大批量生产 先进的具有灵活性的高精度批量生产解决方案 图片 视频 手册 联系我们 > MRSI-HVM系列的优势 MRSI-HVM产品系列以其领先的速度,吸嘴间的“...