加工材质 硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓 加工精度 ±10um 加工周期 1-5天 加工厚度 ≤3mm 设备类型 皮秒、飞秒 售卖地 全国 产地 北京、天津 是否定制 是 加工方式 激光切割 加工幅面 350*300mm 数量 999999 可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建...
爱企查为您提供北京华诺恒宇光能科技有限公司晶圆片激光划片超薄硅片MPW切割加工激光微纳钻孔生产周期快等产品,您可以查看公司工商信息、主营业务、详细的商品参数、图片、价格等信息,并联系商家咨询底价。欲了解更多分析仪、笔刻字、fpc薄膜、公司pet、电子微、pet切割、
晶圆键合 | 晶圆减薄 | 芯片划片 | MPW切割 | 芯片挑粒 更新时间:2024年07月09日 数智集采,工业好物狂欢趴!填写信息即可参与抽奖哦! 价格 ¥面议 货源所属商家已经过真实性核验1人想买 发货地 北京 北京 数量 获取底价 查看电话 在线咨询 商家回复极速,快点击沟通 ...
晶圆键合 | 晶圆减薄 | 芯片划片 | MPW切割 | 芯片挑粒 更新时间:2024年04月12日 安全无小事,筑牢校园安全线 价格 ¥面议 货源所属商家已经过真实性核验 发货地 北京 北京 数量 获取底价 查看电话 在线咨询 商家回复极速,快点击沟通 智能提问 还有别的纯度的产品吗? 公司地址在哪里? 有优惠吗?