产品中心>集成电路(IC)>嵌入式处理器和控制器>DSPIC33CK32MP103T-I/M5 图片仅供参考,请参阅产品规格。 16 BIT DSC SINGLE CORE 32K FLASH 制造商 :Microchip Technology, Inc 封装/规格 :36-UFQFN 产品分类 :Embedded - Microcontrollers Datasheet:DSPIC33CK32MP103T-I/M5 Datasheet (PDF) ...
型号:DSPIC33CK32MP103T-I/M5 数量:4692 厂商:Microchip Technology 批号:2001+ 封装:原装 15年专业代理分销原装正品,假一赔百! Microsemi / Microchip/美高森美 购买、咨询产品请填写询价信息 询价型号*数量*批号封装品牌其它要求 请确认联系方式,3分钟内即可给您回复 ...
13.如图所示.两块平行金属板M.N竖直放置.两板间的电势差U=1.5×103V.竖直边界MP的左边存在着正交的匀强电场和匀强磁场.其中电场强度E=2500N/C.方向竖直向上,磁感应强度B=103T.方向垂直纸面向外,A点与M板上端点C在同一水平线上.现将一质量m=1×10-2kg.电荷量q=4×10-5C的
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(2)延长MB交椭圆C于点P,若PS⊥AM,试证明MS2=MB•MP.(3)当线段MN的长度最小时,在椭圆C上是否存在点T,使得△TSB的面积为 1 5?若存在确定点T的个数,若不存在,说明理由. 试题答案 在线课程 分析:(1)根据椭圆与双曲线有公共焦点,可确定椭圆的焦点,利用椭圆的离心率,即可求出椭圆的方程;(2)引入直线AS...
本发明公开了一种高回弹和耐磨的鞋底材料及其制备方法,包括按照重量份计以下组分:POE 1823份;EVA 4565份;填充剂4.57.5份;耐磨剂3.56.5份;硬脂酸锌12份;氧化锌12份;硬脂酸0.51.2份;架桥助剂0.10.5份;烃树脂0.51.2份;发泡剂1.53.5份;交联剂0.51.0份;EVA包括第一EVA 2030份,第二EVA 1018份和第三EVA 1525份...
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"Que se passe-t-il donc là-bas ?" - "Au secours ! Au secours !"(Zuñiga, Chœur)Michel Plasson、Les Elements00:00 03:10 4精彩评论 还没有人发评论,快来抢沙发吧!下载歌曲 打开酷狗音乐 你的好友邀请你来体验酷狗音乐 立即体验
来自 百度文库 喜欢 0 阅读量: 10 专利类型: 外观设计 申请(专利)号: CN201330618033.9 申请日期: 20131212 公开/公告号: CN302818075S 公开/公告日期: 20140514 申请(专利权)人: 绍兴县兆丰绒织品有限公司 发明人: 董雅林 国省代号: CN330603 ...
人物简介: 一、林文昌担任职务:林文昌目前担任德化县煌昌陶瓷厂法定代表人;二、林文昌投资情况:目前林文昌投资德化县煌昌陶瓷厂最终收益股份为0%;老板履历 图文概览商业履历 任职全景图 投资、任职的关联公司 商业关系图 一图看清商业版图 更新时间:2024-07-25...