Molex is an active participant in the OCP community, providing innovative interconnect solutions enabling the future of computing infrastructure. Explore OCP DC-MHS Solutions WHITEPAPER High-Speed Connector Dynamics: Balancing EMI Shielding and Thermal Cooling Optimization Data center I/O is ...
手机版: 上海莫仕连接器有限公司 molex interconnect (shanghai) co.,ltd.招聘 智通人才网为您提供2024最新莫仕连接器有限公司 molex interconnect (shanghai) co.,ltd.招聘,更有莫仕连接器有限公司 molex interconnect (shanghai) co.,ltd.招聘简介、工商信息、基本信息、公司地址和公司环境等详细信息,登陆智通人才...
MediSpec模塑互连器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring,MID/LDS)技术允许微线路(micro-line)电子电路在各种符合RoHS标准的模塑塑料上成像,使用3轴激光并增加图案改变的灵活性。此创新技术提供了全套互连解决方案,可满足或超过严格的医疗设备指导要求,同时提供多种益处,包括减少元件数目,削减...
莫仕连接器(成都)有限公司Molex Interconnect (Chengdu) Co., Ltd. 爱企查天眼查 存续 报关画像收发货人 法定代表人:Lee Guan Guan 注册资本:5500万美元 统一社会信用代码: 网址:https://www.molexces.cn 地址:四川省成都市高新区科新路8号附18号
全球领先的全套互连产品供应商Molex(莫仕)公司现提供市场上最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device,MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)技术的功能和精度开发,显著节省PCB空间,并且不要求PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0.03g,用...
Molex正在开发新一代固态照明产品,使用最先进的模塑互连器件(Molded Interconnect Device,MID)技术,将光源、电子元件、光学系统和散热管理集成在直径50mm、高10mm的盘片上。这种通用光源将能够直接置入到PAR型灯泡、A19型灯泡、下射灯或目前正在研制的各种其它光源内,它直接使用线路电压供电并且等效于一个75W灯泡。
As a leading provider of interconnect solutions, Molex has more than 80 years of experience delivering connectivity at scale. Our commitment to the highest-quality products, unmatched engineering expertise and truly collaborative customer relationships spans industries, from automotive to telecommunications, ...
Molex收购高密度硅包装生产商Interconnect Systems 导语:全球电子解决方案制造商Molex近日宣布收购专注于运用先进互联技术设计和生产高密度硅包装的InterconnectedSystems公司(ISI)。 全球电子解决方案制造商Molex近日宣布收购专注于运用先进互联技术设计和生产高密度硅包装的InterconnectedSystems公司(ISI)。
Molex宣布完成对Interconnect Systems, Inc(ISI)的收购,后者擅长以先进的互联技术实现高密度矽片封装的设计与制造。 Molex高级副总裁Tim Ruff表示,此次收购可使该公司为全球客户提供一系列广泛的完全整合解决方案。ISI在高密度晶片封装方面的丰富经验可以强化该公司的平台,促进在现有市场的成长,并且带来新的契机。
医疗部门将采用激光直接成型(Laser Directed Structuring,LDS)技术,实现新型模塑互连器件(Molded Interconnect Device,MID),可以把PCB和连接器集成在一个部件中。Molex已经开发了一种创新的模塑互连器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring,MID/LDS)技术,称为MediSpec™。