更新时间:2024-10-23 软件大小:未知 界面语言:简体中文 授权方式:共享软件 运行环境:Win7/win8/win10 官方网站:闪电软件园 软件简介 软件截图 软件标签:Moldex3D Moldex3D R15已经上市,新一代Moldex3D注入『高易用、高使用性』理念,颠复用户对前处理耗时费力的既定印象,以最先进的真实三维模拟分析技术,完整提供设计...
最常见的破坏模式来自于产品内部组件因为热膨胀系数差异(CTE differences) 较大而反复受到产品内部组件交界面热应力与降温周期中累积的残余应力(residual stress)影响，最终造成组件间脱层、组件断裂或是最常见的锡裂(Solder crack)。实务上，从组件产品设计、开模、封装到实际进行温度循环试验往往需要耗费大量的时间、人力...
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