具有切割和耦合功能的高性能 MLS-MPM 求解器 (CPIC) (现已获得 MIT 许可!) 具有位移不连续性和双向刚体耦合的移动最小二乘材料点方法,图形学 ACM 交易 (SIGGRAPH 2018)。 作者: 、 、中国科技 、、、 、。 讨论区:消息(2019 年 8 月)查看我们! (2019 年 5 月