贴片电容陶瓷电容MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors，多层陶瓷电容器)根据温度特性、材质和生产工艺的不同，可以分为以下几种主要类型：一、COG/NPO 温度特性：非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。容量特性：容值相对较小。应用场景：适用于要求高Q值和超低ESR(等效串联电阻)的射频微波线路，以及高频...
MLCC不同介质材料的特性对比 如上表所示，介质材料与MLCC的温度系数是息息相关的。温度系数指在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容量的相对变化值。MLCC的温度系数越小越好。以NPO、COG为介质的高频电容器，稳定性超高，温度系数较小。其温度特性和电容量都非常稳定，几乎不随温度、电压的改变而改变，主要应用于高...
COG（NPO）材质：这种材质的贴片电容具有最好的温度稳定性和最小的温度系数。其额定工作温度范围通常在-55℃至+125℃之间，在这个范围内，电容值的变化非常小，通常不超过±30ppm/℃。X7R材质：X7R材质的贴片电容在温度稳定性上略逊于COG材质，但其成本相对较低。其额定工作温度范围也大致在-55℃至+125℃之间，但...
MLCC被称之为“电子工业大米”,业内通常按照温度特性、材质、生产工艺、填充介质的不同,MLCC可以分成NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等几种。 由于主要是介质材料不同,导致其主要极化类型不一样,其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。在相同的体积下的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就...
常规贴片电容根据材料可以分为COG(NPO)、X7R和Y5V,并有不同的封装规格,包括0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812和2010。 贴片电容的基本结构和分类特性如下: 高Q值的C0G系列MLCC属于微波陶瓷多层片式瓷介电容器。它采用顺电体微波介质材料,具有线性温度系数和热稳定性。C0G系列MLCC具有极高的稳定性,其电容量几...
1%NPO(COG)类MLCC适用于各种电路，包括稳定性要求要的高频电路，常用干振荡器，谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耗合电容浦讨优化设计制成的射频电容器，使用频率可高至3GHZ，其中美国ATC司是RF-MICC的标打企业(2) 酸颖BaTio3掺杂改性，是X7R、X5R类MLCC产品的制造主材料天NPO(COG)类MLCC能实现的态量不满...
介电常数(εr):C0G/NPO电容器的介电常数较低,通常在10至100之间。这导致其电容量相对较小,一般用于低电容值的应用场合。 材料特性:C0G/NPO电容器采用I类陶瓷介质,通常由钛酸钙(CaTiO₃)等材料制成。这类材料具有高Q值、低介质损耗(低Dissipation Factor)和优异的频率特性。
一、COG/NPO 温度特性:非常稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。 容量特性:容值相对较小。 应用场景:适用于要求高Q值和超低ESR(等效串联电阻)的射频微波线路,以及高频电子电路,如振荡器、谐振器的槽路电容和高频电路中的耦合电容。 其他特点:具有线性温度系数和热稳定性,极低的介质损耗(高Q值)和超低的...
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高;Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低;X7R、X5R则介于以上两种之间。 按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常...
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高;Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低;X7R、X5R则介于以上两种之间。 按材料SIZE大小来分。大致可以分为3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用...