MLCC全称为片式多层陶瓷电容器,是将印刷有金属电极浆料的陶瓷介质膜片以多层交替堆叠的方式进行叠层, 并经过气氛保护的高温烧结形成的一个芯片整体,同时在芯片的端头部位涂敷上导电浆料,以形成多个电容器并联;此外,还需在端头电极上电镀镍和锡,以适应表面贴装波峰焊的要求,形成三层电极端。
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