公司此次展出的产品涵盖了刚性多层电路板(MLB)、高密度互联印制电路板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC&FPCA)、以及刚柔结合板(R-F)等多个系列,包括AI加速卡、Mini LED、800G光模块、车载摄像机等多款新产品亮相展会。感谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多...
1. **高密度互连(HDI)**:MLB允许更紧密的组件放置和更细的线路宽度,从而实现高密度的电路设计。 2. **信号完整性**:多层设计可以减少信号传输路径的长度,降低电磁干扰,提高信号的完整性。 3. **热管理**:多层结构有助于更好地分散热量,提高电子设备的可靠性和寿命。 4. **设计灵活性**:设计师可以根据...
MLB HDI Board Fabrication Process with VIP Structure and BC MaterialMany PCB Manufacturers are confronting by customer's strong demands. Kinds of cost down, minimum panel size, low layer count and so on.To satisfy these kinds of customer's latest trends, I have studied to apply micro-via to...
中京电子（002579.SZ）3月23日在投资者互动平台表示，公司目前主营业务为PCB全系列产品（MLB、HLC、HDI、FPC、FPCA、R-F等）及半导体封装IC载板。(记者 陈鹏程)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻 ...
hdijdbmo 用户7481658165 查看更多 a 文章 关于EA《麦登橄榄球 21》各位置X-Factor技能2.0版全面描述 关于德里克·卡尔在突袭者的未来? 查看更多 a 相册 查看更多a 微博精彩 热门微博热门话题 微博会员微相册 微游戏微指数 手机玩微博 扫码下载,更多版本戳这里 认证&合作 申请认证链接网站 企业微博微博...
1994年7月5日,未来的棒球巨星,大谷翔平在日本岩手县出生,谁都没想到,这位饱受各方质疑的二刀流选手能够在大联盟脱颖而出,锁定今晚#MLB巨星档案#,为你带来介绍,如果你还没感受到大谷旋风的“威力”,请戳视频→ LMLB美职棒大联盟的微博视频 ...
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金百泽申请非对称结构HDI板制造专利,能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接 金融界2024-12-19 19:01点击查看更多订阅内容>金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技... 专利 电镀 国家知识产权局 北京富华创新科技发展...