据近日业界发布的评测报告显示，以浪潮GPU服务器NF5468A5为平台，搭载2颗AMD Milan-X 7773X运行常见的气象应用WRF和计算流体力学应用OpenFOAM作为性能基准测试，其性能相比搭载两颗Rome 7742时的计算性能提升可高达80%。NF5468A5是一款4U支持2颗AMD EPYC处理器和8颗双宽GPU卡，面向AI训练、推理、视频编解码等多种应...
AMD 正式发布了其首款搭载 3D V-Cache 技术的服务器产品，即第三代 EPYC Milan-X。下一代 Zen 3 CPU 保留了出色的 Zen 3 核心架构，并通过增加缓存进一步增强了各种计算密集型工作负载的性能。AMD 推出 Milan-X：采用 Zen 3 核心和增强的 3D V-Cache 堆栈设计，每芯片最高可达 804 MB AMD EPYC Milan-X...
虽然产品细节尚不明朗,但消息人士已经提前得知了采用这种先进封装技术的处理器的第一个代号。 根据半导体逻辑和计算机结构专家David Schor的说法,我们已经了解到AMD正在开发一款使用X3D技术的堆叠芯片的CPU,它被称为Milan-X。 Milan-X CPU是AMD即将推出的为数据中心使用而设计的产品。传言表明,该CPU是为重度依赖带宽的...
基准测试是在 OpenBenchmarking 数据库中发现的，由两个 AMD EPYC 7773X Milan-X CPU 组成，红队最近在他们的主题演讲中宣布了数据中心创新。双 CPU 在配备双 LGA 4096 SP3 插槽的 Supermicro H12DSG-O-CPU 主板上进行了测试。该平台的其他规格包括 512 GB DDR4-2933 (16 x 32 GB) 系统内存、768 GB ...
OpenBenchmarking 基准测试数据库刚刚曝光了 AMD Milan-X 双路霄龙 7773X 平台的跑分成绩,虽然很快就被撤下,但我们还是知晓了高达 1.6GB 的总 CPU 缓存。早些时候,AMD 公司在一场主题演讲期间介绍了 Milan-X 霄龙处理器的诸多创新,而本次基准测试也选用了具有两个 LGA 4096(SP3)插槽的超微(Supermicro)H12DSG-...
AMD正式发布了其首个采用3D V-Cache技术的服务器产品,即第三代EPYC Milan-X。下一代Zen 3CPU继续维持出色的Zen 3核心架构,并通过增加缓存进一步提高各种计算密集型工作负载的性能。AMD EPYC Milan-X的阵容并不神秘,我们已经在一些零售商那里看到了芯片的技术细节,并且也列出了初步的规格。
深度评测搭载AMD Milan-X的浪潮GPU服务器NF5468A5,气象应用WRF和计算流体力学应用OpenFOAM性能基准测试,性能提升高达80%。更快更灵活!NF5468A5正在推出“超值机型 限免试用”,欢迎申请体验!O大缓存更强劲,搭载AMD Milan-X的浪潮GPU服务... û收藏 转发 评论 ñ赞 评论 o p 同时转发...
最高64核 AMD EPYC Milan-X处理器参数曝光 外媒曝光了AMD 下一代EPYC霄龙服务器处理器，其代号为Milan-X，是目前 Milan 处理器的升级版，预计将提供16、24、32、64核核心版本可选，并预计将采用3D V-Cache缓存技术，使得总L3缓存容量可以达到769MB。外媒预计预计产品将于 2022 年下半年发布。AMD EPYC Milan-X...
AMD EPYC Milan-X 现已上市 AMD EPYC Milan-X 系列被称为第一款使用 3D 芯片堆叠的数据中心处理器系列。从本质上讲，这意味着逻辑单元和高速缓存等 CPU 组件相互堆叠，最大限度地利用垂直空间，而不是扩大 SoC 的总表面积。这种方法的好处是可以将更多的缓存内存挤入同一个 SP3 插槽中，从而显着提高依赖于大量...