一般常见到的镀金标准有【MIL-G-45204】及【AM B 488】,这两份规范均针对镀金的纯度、硬度与厚度做出一定的分类,虽然两者的等级分类方式有些许不同,但意义上却是大同小异,至少对于镀金的纯度与硬度几乎是一样的。 MIL-G-45204 Military Specification: Gold Plating, Electrodeposited (美国军规电镀金标准) ASTM B...
電路板上的鍍金純度與硬度規範ASTM-B488與MIL-G-45204 Posted by工作熊 17 8 月, 2015 最近在翻閱公司的內部文件時,發現我們家的電路板除了定義有鍍金的厚度外,居然還規定了一個看不懂的規格【Gold Type, 3 ; purity grade “A”】。 因為工作熊真看不懂,所以就上網找了一些資料,說真的還真不好找,後來...
硅橡胶 按照 MIL-G-45204 镀金, 金铜 20 08/17/2021 05:17PM | Page 1 5-591841-1 Junction Splices, Dual Splice, Compatible With Contact Size 20, Wire-to-Wire, 2 Position, 3.3mm [.13in] Centerline, Sealable, Wire & Cable 端子基材 与端子大小兼容 端子额定电流(最大值) 机械附件 连接...
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一般常见到的镀金标准有【MIL-G-45204】及【ASTM B 488】,这两份规范均针对镀金的纯度、硬度与厚度做出一定的分类,虽然两者的等级分类方式有些许不同,但意义上却是大同小异,至少对于镀金的纯度与硬度几乎是一样的。 MIL-G-45204 Military Specification: Gold Plating, Electrodeposited (美国军规电镀金标准) ...