最近在翻阅公司的内部文件时,发现我们家的电路板除了定义有镀金的厚度外,居然还规定了一个看不懂的规格【Gold Type, 3 ; purity grade "A"】。 因为真看不懂,所以就上网找了一些数据,说真的还真不好找,后来总于发现这个规格原来是规定镀金的纯度(Type 3, 金的含量99.9%以上 )与硬度等级(Grade A, 努普硬...
综合以上信息,规定ENIG电路板的镀金纯度及硬度为【Gold Type, 3 ; purity grade "A"】是合理的。 另外,我们公司规定ENIG之「金」的厚度最少为2μinch(某些情况下会降到1.2μinch),镍的厚度最少为150μinch。
因為工作熊真看不懂,所以就上網找了一些資料,說真的還真不好找,後來終於發現,這原來是規定鍍金純度(Type 3, 金的含量99.9%以上 )與硬度等級(Grade A, 努普硬度90以上)的規格。 一般常見到的鍍金標準有【MIL-G-45204】及【ASTM B 488】,這兩份規範均針對鍍金的純度、硬度與厚度做出一定的分類,雖然兩者的等...
Class 2 .00010" min.Grade D above 200 Knoop Class 3 .00020" min. Class 4 .00030" min. Type I (Grades A, B or C) Class 5 .00050" min. Type II (Grade B, C or D) Class 6 .00150" min.Type III (Grade A only) here are several types of gold plating used in the electronics...
应镀金接触“镍(0.00050%QQ - N - 290(分钟-. 000100”)与黄金permil.g - 45204,typell.grade,C类0 0.000030)“ 翻译结果3复制译文编辑译文朗读译文返回顶部 接触须镀用黄金 permil.g 45204,typell.grade c 类 0 (.000030"闽) 镍每 qq-n-290(.00050"-.000100") 翻译结果4复制译文编辑译文朗读译文...