Thus, as Daniel Newman put it, Micron’s HBM3E is the biggest, fastest and coolest memory with a positive impact on the sustainability needs of the data centers. How does Micron HBM3E respond to the demands of generative AI and high-performance computing? At Micron, we believe in ...
在生成式AI方面,美光第二代 HBM3 亦能符合多模態數兆參數AI模型所需。每組堆疊24GB的容量、大於9.2Gbps的每腳位傳輸速率除了能減少大型語言模型 30% 以上的訓練時間,進而降低總體擁有成本外,也能大幅提升每日查詢次數,讓訓練完成的模型在使用時更有效率。不僅如此,美光第二代 HBM3 傲視業界...
February 27, 2024 Read article Micron Commences Volume Production of Industry-Leading HBM3E Solution to Accelerate the Growth of AI February 26, 2024 Read article Micron Technology to Report Fiscal Second Quarter Results on March 20, 2024 February 20, 2024 Read article See...
2024年2月27日,愛達荷州博伊西——全球記憶體和儲存解決方案的領導廠商美光科技(Nasdaq:MU),今宣布其8層堆疊24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光HBM3E解決方案將應用於輝達H200 Tensor Core GPU,預計於2024年第二季出貨。此里程碑使美光穩居業界領先地位,憑藉HBM3E卓越的效能和能源效率,助益AI解決方案。
Micron HBM3E 12-High 36GB Higher Capacity AI Accelerators Shipping Cliff Robinson - September 5, 2024 0 Microchip SMC 2×00 CXL Memory Controller Powers Cool Devices Cliff Robinson - August 18, 2024 2 New Micron 9550 PCIe Gen5 NVMe SSD Launched Cliff Robinson - July 23, 2024 0 Our Top...
【新智元导读】外媒最新消息称,美国政府正在考虑进一步限制中国获得尖端半导体技术,包括用于制造AI加速器的关键硬件技术全环绕栅极(GAA)和高带宽内存(HBM)。 彭博报道称,美国政府正在考虑进一步限制中国获取用于AI的尖端芯片技术。 这项技术是制造尖端芯片「全环绕栅极」(GAA)晶体管技术。
美光开始生产HBM用于英伟达最新AI芯片 H200 美光科技(Micron Technology)开始大规模生产 用于英伟达最新人工智能(AI)芯片的高带宽存储半导体,该公司周一(26日)盘前股价上涨逾4%。 美光表示,HBM3E(高带宽存储器3E)的功耗将比竞争对手产品低30%,并有助于满足对为生成型AI应用提供动力的芯片不断增长的需求。
"Robust AI demand and strong execution enabled Micron to drive 17% sequential revenue growth, exceeding our guidance range in fiscal Q3," said Sanjay Mehrotra, President and CEO of Micron Technology. "We are gaining share in high-margin products like High Bandwidth Memory (HBM), and our data...
该公司目前正在开发一种2.5D封装技术,可水平组装不同类型的人工智能(AI)芯片,如高带宽内存(HBM)。公司CEO Lee Dong-cheol近日表示:“我们把未来寄托在HBM和其他人工智能芯片的先进2.5D封装技术上。” 他表示,目前正在开发的芯片封装技术对于生产人工智能芯片至关重要,如英伟达的H100人工智能加速器。
These technologies require substantial amounts of high-speed, efficient memory and storage solutions — areas where Micron excels. The company’s high bandwidth memory (HBM) products, for instance, are already sold out for 2024 and most of 2025, underscoring the intense demand from AI ...