近日,以北京大学集成电路学院为第一完成单位的3 篇论文在美国奥斯汀举行的第57届微架构国际研讨会(57th International Symposium on Microarchitecture,MICRO‘57)发表,此次会议论文接受率为22.7%(113/497)。3 篇论文的成果涵盖高层次综合,CXL内存等多个方面。 01.Hestia: 面向高层
近日,以北京大学集成电路学院为第一完成单位的3 篇论文在美国奥斯汀举行的第57届微架构国际研讨会(57th International Symposium on Microarchitecture,MICRO‘57)发表,此次会议论文接受率为22.7%(113/497)。3 篇论文的成果涵盖高层次综合,CXL内存等多个方面。 01.Hestia: 面向高层次综合的跨层次调试器 高层次综合(H...
近日,以北京大学集成电路学院为第一完成单位的3 篇论文在美国奥斯汀举行的第57届微架构国际研讨会(57th International Symposium on Microarchitecture,MICRO‘57)发表,此次会议论文接受率为22.7%(113/497)。3 篇论文的成果涵盖高层次综合,...