AMD MI350X 是 MI300X 的继任者,采用 CDNA 4 架构,3nm工艺,包括288GB 6 TB/s等效速度超大显存,对比 NVIDIA H200 具有明显优势。在 FP4和FP6测试项目甚至击败了 NVIDIA 最新的 Blackwell 架构 B200 加速卡。 最后,现有 MI300X 将支持 Chat GPT-4 和 Stability SD 3(6月12日发布)大模型,图文生成运行速度...
据Wccftech报道，最近有报告称三星对AMD的AI产品没有太大信心，目前Instinct MI300X的表现也低于预期，导致AMD可能会延后发布Instinct MI350X，在2026年之前可能都不会大幅度提升产量。由于三星此前的HBM3通过了Instinct MI300系列的验证，这番言论自然引起了市场的关注。要知道英伟达的Blackwell架构新品很快就要上市，加...
Moore's Law Is Dead本视频由剪映识别字幕功能识别翻译并由配音软件配音,如果你希望听中文叙说请前往【中配】,如果不习惯机器配音请前往【搬运】倾听原声,谢谢, 视频播放量 1393、弹幕量 0、点赞数 2、投硬币枚数 0、收藏人数 4、转发人数 1, 视频作者 爱摸鱼的月萌, 作
AMD公司最新推出的Instinct MI350X GPU作为新一代旗舰产品,其强大的计算性能和多样化的应用潜力吸引了广泛的关注。 本文将探讨Instinct MI350X GPU在多个领域的发展趋势,意在为相关研究提供参考。 1. AI与深度学习 随着人工智能(AI)和深度学习技术的飞速发展,GPU在这一领域的应用愈发显著。Instinct MI350X凭借其强大...
与NVIDIA H200相较容量提升2倍。内存提升后，带宽也提升1.3倍到6TB/s。MI325X运算性能FP16与FP8表现分别为1.3PF和2.6PF，比NVIDIA H200高1.3倍。苏姿丰说，MI325X会在第四季出货，搭配CDNA 4架构的MI350时间点是2025年，2026年推出新时代CDNA架构MI400系列。(首图来源：科技新报摄)
AMD 计划在2024-2025年通过:1、软件栈迭代-ROCm 6.2及后续版本2、硬件升级-MI325X/MI350系列3、生态合作/PyTorch、 微软 等逐步实现“开箱即用”目标。..关键里程碑包括:2025年第一季度MI325X的量产部署,以及2025年下半年MI350的上市。
发言人7 问:对于通富微电与MD在高阶AI芯片(例如MI300和后续的MI350X)的合作进展有何分享? 发言人4 答:目前mi 300的测试在冰城正常进行,并且有机会参与后续MI350系列产品的封装等环节。特别是在封装领域,通富微电有可能承接更多份额。 引用: 2024-07-18 14:06 ...
【AMD 的 AI 芯片布局】AMD Instinct MI350 系列首款产品即 Instinct MI355X,将引入新一代的 CDNA 4 架构,采用 3nm 工艺制造,搭配 HBM3E,总容量进一步提升到 288GB,对应带宽提高到 8TB/s,TDP 也上升到 1000W,计划 2025 年下半年开始发货。 按照AMD 的说法,Instinct MI355X 提供了 2.3PF 的 FP16 和 ...
MI325X 将于 2024 年第四季度发布,采用 N4 节点,而即将推出的 MI350 将采用台积电的 N3 节点。亚利桑那州可能是 MI325X 在最初生产浪潮之后的生产地。但这只是一种推测;AMD 可能会决定在 Fab 21 生产尚未公布的 AI 或移动芯片。 AMD 在亚利桑那州生产的 HPC 芯片首先必须运往海外进行封装。然而,安靠和...
【AMD预计新款人工智能芯片将于今年晚些时候量产】10月11日讯,AMD(AMD.O)公司计划在今年第四季度开始量产新版人工智能芯片MI325X,以加强其在英伟达(NVDA.O)主导的市场中的地位。在旧金山举行的活动上,AMD首席执行官苏姿丰表示,公司计划在2025年下半年发布下一代MI350系列芯片。这些芯片包括更多的内存,并将采用新的...