昨天聊到MI300的die size,我应该说错了, interposer的size 是3000mm^2 TOP die 1462.48 mm²,没有超过2个reticle size Nvidia's B200 processor is bigger than AMD's MI300X. B200 应该是卡着1600的top die...
MI300X相对上代MI250X最亮眼的地方之一就是使用了诸多先进封装的技术,仅采用5nm与6nm结合,Die size做到了1017mm^{2},并将晶体管密度堆到了150.4M/mm^{2}。 8个XCD共享256MB的Infinity Cache,其互联带宽相对MI250X的两个GCDs的400GB/s提升巨大。 MI300X可以视作一个GPGPU,而不像MI250X其实就是两个GPGPU...
将Die size做到了1017mm^{2}，装下了8x24（12Hi）HBM3 Stack也就是192GB的显存。
192 GB HBM3 Memory 5.3 TB/s 5.3 TB/s Peak Theoretical Memory Bandwidth Runs Hugging Face OPT transformer Large Language Model (LLM) on 66B parameter on 1 GPU⁵ AMD Instinct Platforms The AMD Instinct MI325X Platform integrates 8 fully connected MI325X GPU OAM modules onto an industry-stan...
(HPC: Linpack DGEMM kernel FLOPS with 4k matrix size. AI training: lower precision training-focused floating-point math GEMM kernels such as FP16 or BF16 FLOPS operating on 4k matrices) divided by the rated power consumption of a representative accelerated compute node, including the CP...
GPU Name Aqua Vanjaram Architecture CDNA 3.0 Foundry TSMC Process Size 5 nm Transistors 153,000 million Density 150.4M / mm² Die Size 1017 mm² Chip Package MCM Graphics Card Release Date Jan 4th, 2023 Generation Radeon Instinct (MIx) ...
在AMD Instinct MI300A的架构中,CCD(Core Chiplet Die)的设计与之前在AMD EPYC 9000系列的Genoa和Genoa-X中见到的8核CCD非常相似,一致性的设计带来了更高的可预测性,使得开发者可以更轻松地适应新的架构。 在内存子系统方面,MI300A仍然采用128通道的HBM3控制器,但与以往不同的是,它配备了3个CCD用于x86计算和...
GPU Name Aqua Vanjaram Architecture CDNA 3.0 Foundry TSMC Process Size 5 nm Transistors 153,000 million Density 150.4M / mm² Die Size 1017 mm² Chip Package MCM Graphics Card Release Date Dec 6th, 2023 Generation Radeon Instinct (MIx) ...
而AMD凭借着其高级封装技术，将Die size做到了1017mm^{2}，装下了8x24（12Hi）HBM3 Stack也就是192...
AMD XCD(Extended Compute Die)和IOD(I/O Die)是AMD在其处理器架构中使用的关键组件,特别是在EPYC系列处理器中。这些组件的设计旨在提高系统的性能、可扩展性和灵活性。 XCD(扩展计算设备)功能:XCD主要负责处理计算任务,通常包括多个核心和缓存。它是处理器的核心部分,负责执行计算和数据处理。架构:XCD通常采用多核...