与以往的移动端产品的CPU-PCH的南北桥设计有些不同,在本代MTL产品中,CPU部分与原先用于扩展的PCH芯片整合在了一起,形成了相对完整的SoC (System on Chip)结构,除逻辑结构变化外,本代产品还由原先的monolithic结构向3D chiplet转变。 Meteor lake scheme by Intel Hotchip 具体而言,在整个SoC里, Intel根据不同组...
在架构方面，英特尔称基于Intel 4制程工艺的Meteor Lake是英特尔迄今为止能效最高的客户端处理器，并且可以提供多种AI功能。英特尔甚至将Meteor Lake称为“40年来重大的架构转变，为未来PC创新奠定基础”，可见其对于此次架构升级的重视。Meteor Lake的“分离式模块架构”由四个模块组成，通过英特尔的Foveros 3D封装技术进...
2023 年 9 月 19 日，圣何塞——在今天举办的英特尔ON技术创新峰会上，英特尔推出了首款基于 Intel 4 制程工艺打造的 Meteor Lake 处理器平台。得益于先进的Foveros 3D 封装技术，Meteor Lake 采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端SoC 40年来的...
Meteor Lake 的两个新的低功耗 E 核心包含在 SOC 模块中,就其功能阵列而言,SOC 模块是 Meteor Lake 中最复杂的。 虽然 CPU 区块包含 CPU 核心,但 SOC 区块本质上是旧的 PCH,包含 Meteor Lake 的绝大多数辅助功能。 Meteor Lake 的两个新的低功耗 E 核心包含在 SOC 模块中,为什么要把低功耗E核放在这里?
14代 Meteor lake(左) 对比 13代 Raptor Lake(右)Intel以往的移动端是CPU + PCH 两个Tile（岛）的...
芯东西9月20日消息,近日英特尔与智东西在内的少数业内媒体进行了深入交流,针对最新Meteor Lake处理器在工艺、架构、封装、AI等方面的技术新特性进行了深入解构分析。 新一代Meteor Lake处理器采用了Intel 4制程工艺,Intel 4利用了用极紫外光刻技术(EUV),重点在于优化能效;架构层面其首次增加了“低功耗岛能效核”;Fov...
从PCH封装技术可同时封装芯片组,到采用了量产2.5D封装技术EMIB(嵌入式多芯片互联桥接)的数据中心、服务器CPU Sapphire Rapids,再到即将推出的、采用了3D Foveros从而达到分离式模块化设计的Meteor Lake,英特尔的创新型封装技术在业界保持领先水准,为摩尔定律的延续提供了强有力的支持。
英特尔 Meteor Lake 芯片 英特尔的 Meteor Lake 将是第一款采用 I4 工艺上市的产品。英特尔于 2022 年 4 月启动了计算芯片，并声称它已经启动了多个操作系统。英特尔表示 Meteor Lake 有望在 2023 年推出。Meteor Lake 将使用英特尔的Foveros 3D 封装技术，就像我们在Lakefield处理器中看到的那样。然而，这将是英特尔...
因此，可以推断出英特尔将移动版Meteor Lake处理器引入LGA1851插槽。MI1002的规格表也确认了这一理论，因为它明确提到“第14代英特尔酷睿超级1芯片SoC插座处理器”。尽管主板具有LGA1851插槽，但没有芯片组，因为Meteor Lake PS与Meteor Lake芯片类似，不需要PCH。MI1002采用迷你ITX尺寸，配备两个DDR5 SO-DIMM内存插槽，...
全面揭晓Meteor Lake关键技术 今年IntelInnovation(英特尔on技术创新大会)应该算是场大戏了,尤其是对PC处理器而言——主要是因为MeteorLake的全面揭晓。我们之前就Meteor Lake的预先报道应该算是非常多了,包括Intel 4工艺、3D先进封装、微架构改进等等。 不过代号为Meteor Lake的这一代酷睿处理器并非14代酷睿。今年年中,...