而且Meteor Lake的其中某些die应该是台积电造的,也体现了IDM 2.0策略。 CPU部分:新增一种低功耗E-core Intel从12代酷睿(Alder Lake)开始,CPU部分就采用异构设计了,即包含P-core性能核、E-core能效核两种不同架构的核心设计。 Meteor Lake的CPU部分主要位于Compute tile之上——示意图给出的是6+8的方案,6颗P-co...
在Meteor lake中,其不同部分的tile主要由四种制程构成,其中SoC-tile与IO-tile使用相对成熟的TSMC N6制程,对于频率要求较高的CPU-tile,则使用了INTC的Intel 4制程,对于中低频能效要求高的GPU-tile部分,则使用了TSMC的N5制程,对于负责互联的base-tile,则使用了INTC自家相对成熟的22FFL制程。完整的Meteor lake-P die...
Meteor Lake就是基于这种思路的产物——而且未来很长一段时间的酷睿处理器产品,不出意外也会按照这个思路去走。 从这次Intel的介绍来看,Meteor Lake依旧分成了Compute tile(上面主要是CPU)、Graphics tile(核显)、SoC tile(其上包含有低功耗E-core,NPU,WiFi与蓝牙模块、显示引擎、DDR内存控制器等)、IO tile(主要...
核心架构是基于上代 Raptor Lake 的小改款 Raptor Lake Refresh ，依然采用 Intel 7 （实为10nm）制造...
在近日 VISION 活动期间,英特尔还向与会媒体们披露并展示了采用标准和高密度封装方案的第 14 代 Meteor Lake 处理器。上月,英特尔宣布正着手打造该系列芯片产品线,并将为 2023 年的笔记本电脑 / 台式机产品提供强大的性能与体验支撑。现在,我们终于首次有机会近距离观摩 Meteor Lake 。 (图自:PC-Watch) ...
Constructing a Meteor Lake SoC includes a packagesubstrate, which is the foundation for the base tile to sit onto, which uses the Foveros Die Interconnect (FDI). The base tile has a 36µm die to die pitch with metal layering and a 0.15 to 0.3 pJ operating power at 2 GHz; this may...
Below is a small representation of how Foveros works withMeteor Lake. The ingredients to make a Meteor Lake CPU include: Compute Tile, I/O Tile, GPU Tile, and the SoC Tile. All these tiles are stacked on a Base Tile, which being active results in a 3D package. ...
Lunar Lake 采用全新的 MoP(Memory on Package)封装,直接将 LPDDR5X 内存芯片集成于处理器封装之上,最高支持 32GB 容量与 8.5GT / S 速率,可节约40% 的 PHY 功耗与 250mm² 面积。 此外,Lunar Lake 延续了 Meteor Lake 首发的Foveros 3D 封装技术,将前代的 CPU Tile、Graphics Tile、SOC Tile 与 IOE ...
Intel给这种四级缓存取了个代号开发代号“Adamantine”(艾德曼合金),并称之为“封装内缓存”(on-package cache),意味着它并没有集成在CPU核心内部,而是与之共同封装。 Meteor Lake本身就分为四个不同模块,CPU Tile是处理器部分,Graphices Tile是核显部分,SoC Tile是输入输出和控制器部分,而四级缓存可能位于IOE Ti...
SoC Tile: TSMC 6nm;IOE Tile: TSMC 6nm;Base Tile: Intel 22FFL.Arrow Lake后将引入UCIe规范。