回答:字面意思直译就可以,金属刻蚀,poly刻蚀,氧化物刻蚀。 具体工艺条件无法回答,只能简单的说,这3中刻蚀在半导体行业都是干法刻蚀,也就是dry etch。主要区别在于所有的刻蚀气体不一样,比如,金属刻蚀用CL2,氧化物刻蚀用C4F6,C5F8。
字面意思直译就可以,金属刻蚀,poly刻蚀,氧化物刻蚀。
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假设chip中,用到的metal为铝材料,以此为计算基础,来计算以下 所要讲述的情况。www.2ic.cnA O ^3O$r @'M Z 铝的相关常量: 比重: 2.7g/cm3 电阻率 : 2.7uO.cm 导电率 : 61.8% (20oC) `/r5Q \ I1p 比热: 0.211 cal/oC.g 融点: 660oC ...